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1. (WO2017057553) LAMINATED BODY
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2017/057553    International Application No.:    PCT/JP2016/078790
Publication Date: 06.04.2017 International Filing Date: 29.09.2016
IPC:
B32B 15/08 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01)
Applicants: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308565 (JP)
Inventors: MAENAKA, Hiroshi; (JP).
INUI, Osamu; (JP)
Agent: MIYAZAKI & METSUGI; Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028 (JP)
Priority Data:
2015-195409 30.09.2015 JP
Title (EN) LAMINATED BODY
(FR) CORPS STRATIFIÉ
(JA) 積層体
Abstract: front page image
(EN)Provided is a laminated body capable of lowering thermal resistance and capable of suppressing peeling after a cooling/heating cycle. The laminated body according to the present invention is provided with an insulating resin layer, a first metal material that is a metal foil or a metal plate and a second metal material that is a metal foil or a metal plate, wherein the first metal material is laminated on a first surface of the insulating resin layer and the second metal material is laminated on a second surface of the insulating resin layer that is opposite the first surface, the thickness of the insulating resin layer is at most 200 μm, the total thickness of the first metal material and the second metal material is no less than 200 μm, the ratio of the thickness of the first metal material to the thickness of the second metal material is 0.2-5 and the ratio of the surface area of the surface of the first metal material that is opposite the insulating resin layer side to the surface area of the surface of the second metal material that is opposite the insulating resin layer side is 0.5-2.
(FR)L'invention concerne un corps stratifié, qui est apte à abaisser la résistance thermique et qui est apte à supprimer l'arrachage après un cycle de refroidissement/chauffage. Le corps stratifié selon la présente invention comporte une couche de résine isolante, un premier matériau métallique, qui est une feuille métallique ou une plaque métallique, et un second matériau métallique, qui est une feuille métallique ou une plaque métallique, le premier matériau métallique étant stratifié sur une première surface de la couche de résine isolante et le second matériau métallique étant stratifié sur une seconde surface de la couche de résine isolante qui est opposée à la première surface, l'épaisseur de la couche de résine isolante étant d'au plus 200 µm, l'épaisseur totale du premier matériau métallique et du second matériau métallique n'étant pas inférieure à 200 µm, le rapport de l'épaisseur du premier matériau métallique à l'épaisseur du second matériau métallique étant de 0,2 à 5 et le rapport de la superficie de la surface du premier matériau métallique qui est opposée au côté couche de résine isolante à la superficie de la surface du second matériau métallique qui est opposée au côté couche de résine isolante étant de 0,5 à 2.
(JA)熱抵抗を低くすることができ、冷熱サイクル後の剥離を抑えることができる積層体を提供する。 本発明に係る積層体は、絶縁樹脂層と、金属箔又は金属板である第1の金属材と、金属箔又は金属板である第2の金属材とを備え、前記第1の金属材が、前記絶縁樹脂層の第1の表面に積層されており、かつ、前記第2の金属材が、前記絶縁樹脂層の前記第1の表面とは反対の第2の表面に積層されており、前記絶縁樹脂層の厚みが200μm以下であり、前記第1の金属材と前記第2の金属材との合計の厚みが200μm以上であり、前記第1の金属材の厚みの、前記第2の金属材の厚みに対する比が、0.2以上、5以下であり、前記第1の金属材の前記絶縁樹脂層側とは反対の表面の表面積の、前記第2の金属材の前記絶縁樹脂層側とは反対の表面の表面積に対する比が、0.5以上、2以下である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)