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1. (WO2017057543) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, CURED FILM, TOUCH PANEL, AND MANUFACTURING METHOD FOR TOUCH PANEL
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2017/057543    International Application No.:    PCT/JP2016/078773
Publication Date: 06.04.2017 International Filing Date: 29.09.2016
IPC:
G03F 7/075 (2006.01), C08G 77/38 (2006.01), G03F 7/004 (2006.01), G03F 7/40 (2006.01), G06F 3/041 (2006.01)
Applicants: TORAY INDUSTRIES, INC. [JP/JP]; 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038666 (JP)
Inventors: MITSUI, Hiroko; (JP).
KOSHINO, Mika; (JP).
IIMORI, Hirokazu; (JP)
Agent: TANIGAWA AND PARTNERS, PATENT FIRM; 801, Sankyo Bekkan Bldg., 7-10, Iidabashi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1020072 (JP)
Priority Data:
2015-193773 30.09.2015 JP
Title (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, CURED FILM, TOUCH PANEL, AND MANUFACTURING METHOD FOR TOUCH PANEL
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, FILM DURCI, PANNEAU TACTILE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PANNEAU TACTILE
(JA) 感光性樹脂組成物、硬化膜、タッチパネル及びタッチパネルの製造方法
Abstract: front page image
(EN)Disclosed are: a photosensitive resin composition that can be, by means of a lithography method, processed into a pattern having a less tapered shape even in a form of a thick film having a thickness of 8 µm or larger, and that can provide a light-shielding cured film pattern which is highly heat-resistant and highly chemical-resistant; a cured product formed from a product obtained by curing the photosensitive resin composition; and a touch panel provided with the cured product. The photosensitive resin composition contains a white pigment (A) and a silicone resin derivative (B) having an alkali-soluble group, wherein the melting point of the silicone resin derivative (B) is 80-180ºC. A cured film is formed from the product obtained by curing the photosensitive resin composition. A touch panel is provided with the cured film.
(FR)La présente invention concerne : une composition de résine photosensible qui peut, au moyen d'un procédé de lithographie, être traitée en un motif ayant une forme moins effilée même sous la forme d'un film épais ayant une épaisseur de 8 µm ou plus, et qui peut fournir un motif de film durci de protection contre la lumière qui est hautement résistant à la chaleur et hautement résistant aux agents chimiques ; un produit durci formé à partir d'un produit obtenu par durcissement de la composition de résine photosensible ; et un panneau tactile ayant le produit durci. La composition de résine photosensible contient un pigment blanc (A) et un dérivé de résine de silicone (B) ayant un groupe soluble dans un alcali, le point de fusion du dérivé de résine de silicone (B) étant 80 à 180 °C. Un film durci est formé à partir du produit obtenu par durcissement de la composition de résine photosensible. Un panneau tactile comprend le film durci.
(JA)要約 リソグラフィー法により、8μm以上の厚膜でも低テーパー形状でパターン加工でき、かつ高耐熱で高耐薬な遮光性硬化膜パターンを与えることができる感光性樹脂組成物、その硬化物から成る硬化物及びこの硬化物を備えるタッチパネルが開示されている。感光性樹脂組成物は、(A)白色顔料、及び、(B)アルカリ可溶性基を有するシリコーンレジン誘導体を含有し、(B)シリコーンレジン誘導体の融点が、80~180℃である。硬化膜は、この感光性樹脂組成物の硬化物から成る。タッチパネルは、この硬化膜を備える。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)