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1. (WO2017057454) METHOD FOR MANUFACTURING LIGHT-EMITTING DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2017/057454    International Application No.:    PCT/JP2016/078612
Publication Date: 06.04.2017 International Filing Date: 28.09.2016
IPC:
G02B 5/20 (2006.01), B32B 7/02 (2006.01), C09K 11/00 (2006.01), H01L 33/50 (2010.01)
Applicants: TORAY INDUSTRIES, INC. [JP/JP]; 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038666 (JP)
Inventors: KANZAKI, Tatsuya; (JP).
SHIGETA Kazuki; (JP)
Priority Data:
2015-193005 30.09.2015 JP
Title (EN) METHOD FOR MANUFACTURING LIGHT-EMITTING DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE
(FR) PROCÉDÉ PERMETTANT DE FABRIQUER UN DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT ET PROCÉDÉ PERMETTANT DE FABRIQUER UN DISPOSITIF D'AFFICHAGE
(JA) 発光装置の製造方法および表示装置の製造方法
Abstract: front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide a method for manufacturing a light-emitting device, the manufacturing method including a step for dicing a phosphor layer of a phosphor sheet having a phosphor layer on a substrate film, a step for performing heat treatment or ultraviolet irradiation of the phosphor sheet in which the phosphor layer is diced, a step for picking up the diced phosphor layer, and a step for affixing the diced phosphor layer to an LED chip, wherein the method for manufacturing a light-emitting device is characterized in that the adhesion strength A between the phosphor layer and the substrate film at room temperature before the heat treatment or the ultraviolet irradiation and the adhesion strength B between the phosphor layer and the substrate film at room temperature after the heat treatment or the ultraviolet irradiation satisfy the expressions A = 5.0 N/cm or greater and B = 0.1 N/cm or less, respectively, the method for manufacturing a light-emitting device using a phosphor sheet having excellent cutting workability as well as excellent pick-up properties.
(FR)La présente invention a pour objet de fournir un procédé permettant de fabriquer un dispositif électroluminescent, le procédé de fabrication comprenant une étape consistant à découper en dés une couche de luminophore d'une feuille de luminophore ayant une couche de luminophore sur un film de substrat, une étape consistant à réaliser un traitement thermique ou une irradiation aux ultraviolets de la feuille de luminophore dans laquelle la couche de luminophore est découpée en dés, une étape consistant à prélever la couche de luminophore découpée en dés et une étape consistant à fixer la couche de luminophore découpée en dés à une puce de DEL, le procédé permettant de fabriquer un dispositif électroluminescent étant caractérisé en ce que la force d'adhérence (A) entre la couche de luminophore et le film de substrat à température ambiante avant le traitement thermique ou l'irradiation aux ultraviolets et la force d'adhérence (B) entre la couche de luminophore et le film de substrat à température ambiante après le traitement thermique ou l'irradiation aux ultraviolets satisfont les expressions A = 5,0 N/cm ou plus et B = 0,1 N/cm ou moins, respectivement, le procédé permettant de fabriquer un dispositif électroluminescent à l'aide d'une feuille de luminophore présentant une excellente aptitude au façonnage de coupe ainsi que d'excellentes propriétés de prélèvement.
(JA)基材フィルム上に蛍光体層を有する蛍光体シートの前記蛍光体層を個片化する工程と、前記蛍光体層が個片化された蛍光体シートに熱処理または紫外線照射を行う工程と、前記個片化された蛍光体層をピックアップする工程と、前記個片化された蛍光体層をLEDチップに貼り付ける工程を含む製造方法であって、前記熱処理または紫外線照射の前における室温での前記蛍光体層と前記基材フィルム間の接着強度Aと、前記熱処理または紫外線照射の後における室温での前記蛍光体層と前記基材フィルム間の接着強度Bが、 A=5.0N/cm以上 B=0.1N/cm以下 であることを特徴とする発光装置の製造方法であり、切断加工性に優れ、かつピックアップ性にも優れた蛍光体シートを用いた発光装置の製造方法を提供することを目的とする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)