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1. (WO2017057150) METHOD FOR MANUFACTURING METAL-FILLED MICROSTRUCTURE DEVICE
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Pub. No.: WO/2017/057150 International Application No.: PCT/JP2016/077890
Publication Date: 06.04.2017 International Filing Date: 21.09.2016
IPC:
C25D 11/20 (2006.01) ,B82Y 40/00 (2011.01) ,C25D 1/00 (2006.01) ,C25D 11/04 (2006.01)
Applicants: FUJIFILM CORPORATION[JP/JP]; 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620, JP
Inventors: HOTTA Yoshinori; JP
YAMASHITA Kosuke; JP
KUROOKA Shunji; JP
Agent: WATANABE Mochitoshi; JP
MIWA Haruko; JP
ITOH Hideaki; JP
MITSUHASHI Fumio; JP
Priority Data:
2015-19145329.09.2015JP
Title (EN) METHOD FOR MANUFACTURING METAL-FILLED MICROSTRUCTURE DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF À MICROSTRUCTURE REMPLIE DE MÉTAL
(JA) 金属充填微細構造体の製造方法
Abstract:
(EN) The present invention addresses the problem of providing a method for manufacturing a metal-filled microstructure device with which the filling of metal into micropores is easy and in-plane uniformity is also good. This method for manufacturing a metal-filled microstructure device comprises: an anodic oxidation step for performing anodic oxidation on one surface of an aluminum substrate to form, on the one surface of the aluminum substrate, an anodic oxide film with micropores that are present in the thickness direction and barrier layers that are present in the bottoms of said micropores; a barrier layer-removing step after the anodic oxidation step for removing the barrier layers of said anodic oxide film using an aqueous alkaline solution comprising a metal M1 with a higher hydrogen overvoltage than aluminum; a metal-filling step after said barrier layer-removing step for performing electroplating to fill a metal M2 inside said micropores; and a substrate-removing step after said metal-filling step for removing the aluminum substrate to obtain the metal-filled microstructure device.
(FR) La présente invention aborde le problème consistant à fournir un procédé de fabrication d'un dispositif à microstructure remplie de métal qui facilite le remplissage des micropores avec du métal et permette d'obtenir une bonne uniformité dans le plan. Ce procédé de fabrication d'un dispositif à microstructure rempli de métal comprend : une étape d'oxydation anodique pour mettre en œuvre une oxydation anodique sur une surface d'un substrat d'aluminium afin de former, sur ladite surface du substrat d'aluminium, un film d'oxyde anodique contenant des micropores dans le sens de l'épaisseur et des couches barrière au fond desdits micropores; une étape d'élimination des couches barrières après l'étape d'oxydation anodique pour éliminer les couches barrières dudit film d'oxyde anodique à l'aide d'une solution alcaline aqueuse comprenant un métal M1 avec une surtension d'hydrogène plus élevée que l'aluminium; une étape de remplissage par du métal après ladite étape d'élimination des couches barrières consistant à effectuer une galvanoplastie pour remplir lesdits micropores d'un métal M2; et une étape d'élimination du substrat après ladite étape de remplissage par du métal afin de retirer le substrat d'aluminium et obtenir ainsi le dispositif à microstructure remplie de métal.
(JA) 本発明は、マイクロポアへの金属充填が容易となり、面内均一性も良好となる金属充填微細構造体の製造方法を提供することを課題とする。本発明の金属充填微細構造体の製造方法は、アルミニウム基板の片側の表面に陽極酸化処理を施し、上記アルミニウム基板の片側の表面に、厚み方向に存在するマイクロポアと上記マイクロポアの底部に存在するバリア層とを有する陽極酸化膜を形成する陽極酸化処理工程と、上記陽極酸化処理工程の後に、アルミニウムよりも水素過電圧の高い金属M1を含むアルカリ水溶液を用いて、上記陽極酸化膜の上記バリア層を除去するバリア層除去工程と、上記バリア層除去工程の後に、電解めっき処理を施して上記マイクロポアの内部に金属M2を充填する金属充填工程と、上記金属充填工程の後に、上記アルミニウム基板を除去し、金属充填微細構造体を得る基板除去工程と、を有する製造方法である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)