WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2017057019) EPOXY RESIN COMPOSITION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2017/057019    International Application No.:    PCT/JP2016/077245
Publication Date: 06.04.2017 International Filing Date: 15.09.2016
IPC:
C08G 59/66 (2006.01), C08G 59/56 (2006.01), C09J 11/06 (2006.01), C09J 163/00 (2006.01), H01L 21/52 (2006.01)
Applicants: NAMICS CORPORATION [JP/JP]; 3993 Nigorikawa, Kita-ku, Niigata-shi, Niigata 9503131 (JP)
Inventors: IWAYA Kazuki; (JP).
IMAI Kazunari; (JP)
Agent: WATANABE Mochitoshi; (JP).
MIWA Haruko; (JP)
Priority Data:
2015-192446 30.09.2015 JP
Title (EN) EPOXY RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXYDE
(JA) エポキシ樹脂組成物
Abstract: front page image
(EN)The present invention provides an epoxy resin composition which is able to be thermally cured at a low temperature around 100°C or less in a short time around 10 minutes or less, while having excellent bonding strength and excellent pot life. An epoxy resin composition according to the present invention is characterized by containing (A) an epoxy resin, (B) a thiol-based curing agent and (C) an isocyanate adduct-type microencapsulated curing accelerator that contains, as an active ingredient, 1,4-diazabicyclo[2.2.2]octane (DABCO), and is also characterized in that: the ratio (mass ratio) of an aromatic epoxy resin to an aliphatic epoxy resin in the epoxy resin serving as the component (A) is from 10:0 to 2:8; and the amount of DABCO in the component (C) is 0.01-2 parts by mass relative to 100 parts by mass of the total of the components (A)-(C).
(FR)La présente invention concerne une composition de résine époxyde qui est apte à être thermiquement durcie à basse température autour de 100 °C ou moins, en un temps court autour de 10 minutes ou moins, tout en présentant une excellente résistance de collage et une excellente durée de vie en pot. Une composition de résine époxyde selon la présente invention est caractérisée en ce qu'elle contient (A) une résine époxyde, (B) un agent de durcissement à base de thiol, et (C) un accélérateur de durcissement microencapsulé de type produit d'addition d'isocyanate qui contient, en tant qu'ingrédient actif, du 1,4-diazabicyclo[2.2.2]octane (DABCO), et est également caractérisée en ce que : le rapport (rapport en masse) d'une résine époxyde aromatique à une résine époxyde aliphatique dans la résine époxyde servant de constituant (A) est de 10:0 à 2:8 ; et la quantité de DABCO dans le constituant (C) est de 0,01 à 2 parties en masse par rapport à 100 parties en masse du total des constituants (A) à (C).
(JA)本発明は、100℃程度、若しくはそれ以下の低温で、10分間程度、若しくはそれ以下の短時間で熱硬化することができ、さらに接着強度やポットライフに優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。本発明のエポキシ樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂、(B)チオール系硬化剤、(C)有効成分として、1,4-ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン(1,4-diazabicyclo[2.2.2]octane(DABCO))を含む、イソシアネートアダクト型マイクロカプセル化硬化促進剤を含み、前記(A)成分のエポキシ樹脂における、芳香族系エポキシ樹脂と、脂肪族系エポキシ樹脂と、の割合(質量比)が10:0~2:8であり、前記(A)~(C)成分の合計100質量部に対し、前記(C)成分中のDABCOの量が0.01~2質量部であることを特徴とする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)