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Pub. No.:    WO/2017/057019    International Application No.:    PCT/JP2016/077245
Publication Date: 06.04.2017 International Filing Date: 15.09.2016
C08G 59/66 (2006.01), C08G 59/56 (2006.01), C09J 11/06 (2006.01), C09J 163/00 (2006.01), H01L 21/52 (2006.01)
Applicants: NAMICS CORPORATION [JP/JP]; 3993 Nigorikawa, Kita-ku, Niigata-shi, Niigata 9503131 (JP)
Inventors: IWAYA Kazuki; (JP).
IMAI Kazunari; (JP)
Agent: WATANABE Mochitoshi; (JP).
MIWA Haruko; (JP)
Priority Data:
2015-192446 30.09.2015 JP
(JA) エポキシ樹脂組成物
Abstract: front page image
(EN)The present invention provides an epoxy resin composition which is able to be thermally cured at a low temperature around 100°C or less in a short time around 10 minutes or less, while having excellent bonding strength and excellent pot life. An epoxy resin composition according to the present invention is characterized by containing (A) an epoxy resin, (B) a thiol-based curing agent and (C) an isocyanate adduct-type microencapsulated curing accelerator that contains, as an active ingredient, 1,4-diazabicyclo[2.2.2]octane (DABCO), and is also characterized in that: the ratio (mass ratio) of an aromatic epoxy resin to an aliphatic epoxy resin in the epoxy resin serving as the component (A) is from 10:0 to 2:8; and the amount of DABCO in the component (C) is 0.01-2 parts by mass relative to 100 parts by mass of the total of the components (A)-(C).
(FR)La présente invention concerne une composition de résine époxyde qui est apte à être thermiquement durcie à basse température autour de 100 °C ou moins, en un temps court autour de 10 minutes ou moins, tout en présentant une excellente résistance de collage et une excellente durée de vie en pot. Une composition de résine époxyde selon la présente invention est caractérisée en ce qu'elle contient (A) une résine époxyde, (B) un agent de durcissement à base de thiol, et (C) un accélérateur de durcissement microencapsulé de type produit d'addition d'isocyanate qui contient, en tant qu'ingrédient actif, du 1,4-diazabicyclo[2.2.2]octane (DABCO), et est également caractérisée en ce que : le rapport (rapport en masse) d'une résine époxyde aromatique à une résine époxyde aliphatique dans la résine époxyde servant de constituant (A) est de 10:0 à 2:8 ; et la quantité de DABCO dans le constituant (C) est de 0,01 à 2 parties en masse par rapport à 100 parties en masse du total des constituants (A) à (C).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)