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1. (WO2017056913) CURABLE SILICONE RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT OF SAME, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAID CURED PRODUCT
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Pub. No.: WO/2017/056913 International Application No.: PCT/JP2016/076543
Publication Date: 06.04.2017 International Filing Date: 09.09.2016
IPC:
C08L 83/07 (2006.01) ,C08G 77/20 (2006.01) ,C08L 83/05 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01)
Applicants: CENTRAL GLASS COMPANY, LIMITED[JP/JP]; 5253, Oaza Okiube, Ube-shi, Yamaguchi 7550001, JP
Inventors: MATSUNO, Yu; JP
AKIYAMA, Katsuhiro; JP
KAWAI, Wataru; JP
SEINO, Makoto; JP
Agent: KOBAYASHI, Hiromichi; JP
TOMIOKA, Kiyoshi; JP
YAMAGUCHI, Koji; JP
Priority Data:
2015-19056629.09.2015JP
2016-16235723.08.2016JP
Title (EN) CURABLE SILICONE RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT OF SAME, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAID CURED PRODUCT
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DE SILICONE DURCISSABLE, SON PRODUIT DURCI, ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR OPTIQUE UTILISANT LEDIT PRODUIT DURCI
(JA) 硬化性シリコーン樹脂組成物およびその硬化物、並びにこれらを用いた光半導体装置
Abstract: front page image
(EN) This curable silicone resin composition contains at least a first silicone resin that is obtained by hydrolysis-polycondensation of a first alkoxysilane composition and has a mass average molecular weight of 3,800-20,000, a second silicone resin that has an Si-H group, and a hydrosilylation catalyst. The alkoxysilane composition at least contains various oxysilane compounds represented by general formulae (1)-(3). This curable silicone resin composition is capable of providing a sealing material for optical semiconductor devices, which does not contain air bubbles and is free from tackiness. R1Si(OR2)3 [1] R32Si(OR4)2 [2] CH2=CH-Si(OR5)3 [3]
(FR) La présente invention décrit une composition de résine de silicone durcissable contenant au moins une première résine de silicone qui est obtenue par hydrolyse-polycondensation d'une première composition d'alcoxysilane et présente un poids moléculaire moyen en masse de 3 800 à 20 000, une seconde résine de silicone qui possède un groupe Si-H, et un catalyseur d'hydrosilylation. La composition d'alcoxysilane contient au moins divers composés oxysilane représentés par les formules générales (1) à (3). Cette composition de résine de silicone durcissable est susceptible de fournir un matériau d'étanchéité pour dispositifs semi-conducteurs optiques, qui ne contient pas de bulles d'air et est exempt de collant. R1Si(OR2)3 [1] R32Si(OR4)2 [2] CH2=CH-Si(OR5)3 [3]
(JA) 本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は、第1のアルコキシシラン組成物を加水分解重縮合して得られる、質量平均分子量が3,800~20,000である、第1のシリコーン樹脂と、Si-H基を有する第2のシリコーン樹脂、およびヒドロシリル化触媒、を少なくとも含む。第1のアルコキシシラン組成物は、一般式[1]~[3]で表される種々のあるオキシシラン化合物を少なくとも含む。該硬化性シリコーン樹脂組成物は、気泡を含まず、かつ、タック性のない光半導体装置用封止材を与えることができる。R1Si(OR2)3 [1]  R32Si(OR4)2 [2]  CH2=CH-Si(OR5)3 [3]
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)