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1. (WO2017056735) ONBOARD CONTROL DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2017/056735    International Application No.:    PCT/JP2016/073222
Publication Date: 06.04.2017 International Filing Date: 08.08.2016
IPC:
H05K 7/20 (2006.01), B60R 16/02 (2006.01), H01L 23/28 (2006.01), H01L 23/36 (2006.01), H01L 25/07 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
Applicants: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 2520, Takaba, Hitachinaka-shi, Ibaraki 3128503 (JP)
Inventors: SUZUKI Kazuhiro; (JP).
ISHII Toshiaki; (JP).
KAWAI Yoshio; (JP).
KANEKO Yujiro; (JP)
Agent: TODA Yuji; (JP)
Priority Data:
2015-190611 29.09.2015 JP
Title (EN) ONBOARD CONTROL DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE COMMANDE EMBARQUÉ
(JA) 車載制御装置
Abstract: front page image
(EN)Provided is an inexpensive and highly reliable resin-sealed onboard electronic control device mounted in a vehicle, such as a control unit for an automatic transmission or an engine control unit provided with a heat-dissipating structure whereby heat generated from electronic components such as semiconductor elements is dissipated outside a housing. The present invention is provided with a circuit board, a member provided facing the circuit board, a heat-generating electronic component mounted between the circuit board and the member, a heat-dissipating member provided between the heat-generating electronic component and the member, and a sealing resin for sealing the circuit board and the heat-generating electronic component. The locations of the member where no heat-dissipating material is provided in the area bounded on one side by the circuit board are provided with sites where the distance from the circuit board is less than at the location where the heat-dissipating member is provided in the area bounded on one side by the heat-generating electronic component.
(FR)L'invention concerne un dispositif de commande électronique embarqué scellé dans la résine peu coûteux et hautement fiable monté dans un véhicule, telle qu'une unité de commande permettant une transmission automatique ou une unité de commande de moteur qui comprend une structure de dissipation de chaleur, ce qui permet à la chaleur générée à partir de composants électroniques tels que des éléments à semi-conducteurs d'être dissipée à l'extérieur d'un boîtier. La présente invention comprend une carte de circuit imprimé, un élément disposé de façon à faire face à la carte de circuit imprimé, un composant électronique générateur de chaleur monté entre la carte de circuit imprimé et l'élément, un élément de dissipation de chaleur disposé entre le composant électronique générateur de chaleur et l'élément, et une résine de scellement permettant de sceller la carte de circuit imprimé et le composant électronique générateur de chaleur. Les emplacements de l'élément où aucun matériau de dissipation de chaleur n'est prévu dans la zone délimitée sur un côté par la carte de circuit imprimé comprennent des sites où la distance à partir de la carte de circuit imprimé est inférieure qu'à l'emplacement où l'élément de dissipation de chaleur est prévu dans la zone délimitée sur un côté par le composant électronique générateur de chaleur.
(JA)半導体素子等の電子部品から発生する熱を筐体の外部に放熱する放熱構造を備えたエンジンコントロールユニットや自動変速機用コントロールユニットなどの車両に搭載される安価で信頼性に優れる樹脂封止型車載電子制御装置を提供すること。回路基板と、前記回路基板に対向して設けられる部材と、前記回路基板と前記部材との間に実装される発熱電子部品と、前記発熱電子部品と前記部材との間に設けられた放熱材と、前記回路基板と前記発熱電子部品とを封止する封止樹脂と、を備え、前記部材の前記回路基板との間に前記放熱材が設けられない箇所に、前記発熱電子部品との間に前記放熱材が設けられる箇所よりも前記回路基板との間隔が狭い部位を設ける。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)