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1. (WO2017056662) METHOD FOR PROCESSING WORK, COMPOSITION FOR TEMPORARY FIXATION, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND PROCESS FOR PRODUCING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2017/056662    International Application No.:    PCT/JP2016/071876
Publication Date: 06.04.2017 International Filing Date: 26.07.2016
IPC:
H01L 21/02 (2006.01), C09J 161/18 (2006.01)
Applicants: JSR CORPORATION [JP/JP]; 9-2, Higashi-Shinbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058640 (JP)
Inventors: MORI, Takashi; (JP).
MIZUNO, Hikaru; (JP)
Agent: SSINPAT PATENT FIRM; Gotanda Yamazaki Bldg. 6F, 13-6, Nishigotanda 7-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1410031 (JP)
Priority Data:
2015-189612 28.09.2015 JP
2016-120622 17.06.2016 JP
Title (EN) METHOD FOR PROCESSING WORK, COMPOSITION FOR TEMPORARY FIXATION, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND PROCESS FOR PRODUCING SAME
(FR) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE PIÈCE À USINER, COMPOSITION DE FIXATION TEMPORAIRE, DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR, ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 対象物の処理方法、仮固定用組成物、半導体装置及びその製造方法
Abstract: front page image
(EN)[Problem] To provide a method which comprises processing and transferring a work to be processed while keeping the work temporarily fixed to a support, with a temporary fixer interposed therebetween, and succesively separating the support from the work by a light-irradiation separation method, the method being capable of preventing the work from suffering photodeterioration. [Solution] A method for processing a work to be processed which comprises: the step of forming a laminate comprising a support, a temporary fixer comprising a layer (I) comprising a polymer (A) having a structural unit (A1), and the work; the step of processing the work and/or transferring the laminate; the step of irradiating the layer (I) with light from the support side; and the step of separating the support from the work. [In formula (A1), Ar is a fused aromatic ring; R1 is a hydrogen atom or a C1-20 hydrocarbon group; R2 is a halogen atom or a C1-20 hydrocarbon group; R3 is a hydrogen atom or an organic group; a is an integer of 1 or larger; and b is an integer of 0 or larger.]
(FR)Le problème décrit par la présente invention est de fournir un procédé qui consiste à traiter et à transférer une pièce à usiner devant être traitée tout en maintenant la pièce à usiner temporairement fixée à un support, un dispositif de fixation temporaire étant intercalé entre ceux-ci, et à séparer successivement le support de la pièce à usiner au moyen d'un procédé de séparation par rayonnement lumineux, le procédé étant capable d'empêcher la photodétérioration de la pièce à usiner. La solution selon l’invention porte sur un procédé de traitement d'une pièce à usiner devant être traitée qui comprend : l'étape de formation d'un stratifié comprenant un support, un dispositif de fixation temporaire comprenant une couche (I) comprenant un polymère (A) ayant une unité structurelle (A1), et la pièce à usiner ; l'étape de traitement de la pièce à usiner et/ou de transfert du stratifié ; l'étape d'exposition de la couche (I) à de la lumière provenant du côté du support ; et l'étape de séparation du support de la pièce à usiner. [Dans la formule (A1), Ar est un noyau aromatique fondu ; R1 est un atome d'hydrogène ou un groupe hydrocarboné en C1-20 ; R2 est un atome d'halogène ou un groupe hydrocarboné en C1-20 ; R3 est un atome d'hydrogène ou un groupe organique ; a est un entier supérieur ou égal à 1 ; et b est un entier supérieur ou égal à 0.]
(JA)[課題]仮固定材を介して支持体上に処理対象物を仮固定した状態で対象物の加工・移動処理を行い、続いて光照射分離法により支持体と対象物とを分離する方法において、前記対象物の光劣化を防止できる方法を提供する。 [解決手段]支持体と、構造単位(A1)を有する重合体(A)を含有する層(I)を有する仮固定材と、処理対象物とを有する積層体を形成する工程;処理対象物を加工し、および/または積層体を移動する工程;支持体側から、層(I)に光を照射する工程;支持体と処理対象物とを分離する工程を有する、対象物の処理方法。 [式(A1)中、Arは縮合多環芳香族環であり;R1は水素原子または炭素数1~20の炭化水素基であり;R2はハロゲン原子または炭素数1~20の炭化水素基であり;R3は水素原子または有機基であり;aは1以上の整数であり、bは0以上の整数である。]
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)