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1. (WO2017056656) METHOD FOR PRODUCING RESIN FILM HAVING FINE PATTERN, METHOD FOR PRODUCING ORGANIC EL DISPLAY DEVICE, BASE FILM FOR FORMING FINE PATTERN, AND RESIN FILM PROVIDED WITH SUPPORT MEMBER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2017/056656    International Application No.:    PCT/JP2016/071617
Publication Date: 06.04.2017 International Filing Date: 22.07.2016
IPC:
C23C 14/04 (2006.01), H01L 51/50 (2006.01), H05B 33/10 (2006.01)
Applicants: HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.; NO.2, Ziyou St., Tu-Cheng Dist., New Taipei City (TW)
Inventors: NISHIDA, Koshi; (JP).
YANO, Kozo; (JP).
KISHIMOTO, Katsuhiko; (JP).
SAKIO, Susumu; (JP).
TAKEI, Hideo; (JP)
Agent: ASAHINA & CO.; NS Building, 2-22, Tanimachi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400012 (JP)
Priority Data:
2015-193881 30.09.2015 JP
Title (EN) METHOD FOR PRODUCING RESIN FILM HAVING FINE PATTERN, METHOD FOR PRODUCING ORGANIC EL DISPLAY DEVICE, BASE FILM FOR FORMING FINE PATTERN, AND RESIN FILM PROVIDED WITH SUPPORT MEMBER
(FR) PROCÉDÉ POUR LA PRODUCTION DE FILM DE RÉSINE AYANT UN MOTIF FIN, PROCÉDÉ POUR LA PRODUCTION DE DISPOSITIF D’AFFICHAGE ÉLECTROLUMINESCENT ORGANIQUE, FILM DE BASE POUR LA FORMATION DE MOTIF FIN ET FILM DE RÉSINE MUNI D’UN ÉLÉMENT DE SUPPORT
(JA) 微細パターンを有する樹脂フィルムの製造方法および有機EL表示装置の製造方法ならびに微細パターン形成用基材フィルムとサポート部材付き樹脂フィルム
Abstract: front page image
(EN)Provided are: a method for producing a resin film which is formed of a resin material and which has a fine pattern that is accurately formed as in a vapor deposition mask or an optical element; a method for producing an organic EL display device; a base film for forming a fine pattern; and a resin film provided with a support member. A liquid resin material is applied onto a support member to form a resin-coated film (S1), and the temperature of the resin-coated film is increased to a temperature at which the resin material is cured, to form a baked resin film (S2). Thereafter, a base film in which the baked resin film is attached to the support member is processed by irradiation with laser light, to form a support member-provided resin film (1b) having a desired fine pattern (S3). Thereafter, the baked resin film on which the fine pattern is formed is peeled from the support member, so that the resin film having the fine pattern is obtained (S5).
(FR)L’invention concerne : un procédé pour la production d’un film de résine qui est constitué d’un matériau en résine et qui a un motif fin qui est formé avec précision comme dans un masque de dépôt en phase vapeur ou un élément optique ; un procédé pour la production d’un dispositif d’affichage électroluminescent organique ; un film de base pour la formation d’un motif fin ; et un film de résine muni d’un élément de support. Selon l’invention, une matière en résine liquide est appliquée sur un élément de support pour former un film enduit de résine (S1) et la température du film enduit de résine est montée à une température à laquelle la matière en résine est durcie, pour former un film de résine cuit (S2). Par la suite, un film de base dans lequel le film de résine cuit est fixé à l’élément de support est traité par exposition à de la lumière laser, pour former un film de résine disposé sur l'élément de support (1b) ayant un motif fin souhaité (S3). Par la suite, le film de résine cuit sur lequel le motif fin est formé est décollé de l’élément de support, de sorte que le film de résine ayant le motif fin est obtenu (S5).
(JA)樹脂材料を用いながら蒸着マスクや光学素子のような微細なパターン加工を正確に形成した樹脂フィルムの製造方法、および有機EL表示装置の製造方法、ならびに微細パターンを形成するための基材フィルムおよびサポート部材付き樹脂フィルムの提供。サポート部材上に液状の樹脂材料を塗布することで樹脂塗布膜を形成し(S1)、その樹脂塗布膜の温度をその樹脂材料の硬化する温度まで上昇させて樹脂焼成膜を形成する(S2)。そして、サポート部材に樹脂焼成膜が付着されている基材フィルムに、レーザ光を照射して加工することにより、所望の微細パターンを有するサポート部材付き樹脂フィルム(1b)を形成する(S3)。その後、微細パターンが形成された樹脂焼成膜をサポート部材から剥離することにより、微細パターンを有する樹脂フィルムが得られる(S5)。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)