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1. (WO2017056609) SHRINK FILM HAVING CONDUCTIVE CIRCUIT AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
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Pub. No.: WO/2017/056609 International Application No.: PCT/JP2016/069456
Publication Date: 06.04.2017 International Filing Date: 30.06.2016
IPC:
G06K 19/077 (2006.01) ,G06K 19/04 (2006.01) ,B32B 3/14 (2006.01) ,B32B 7/02 (2006.01) ,B44C 1/17 (2006.01) ,B65D 23/08 (2006.01) ,H05K 3/20 (2006.01) ,G09F 3/00 (2006.01) ,G09F 3/04 (2006.01)
Applicants: NISSHA CO., LTD.[JP/JP]; 3, Mibu Hanai-cho, Nakagyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6048551, JP
Inventors: TANIGUCHI, Chuzo; JP
NISHIKAWA, Tetsu; JP
NAKAMURA, Akihisa; JP
NAKAGAWA, Hideyuki; JP
MIYASHITA, Shuhei; JP
Priority Data:
2015-18924128.09.2015JP
Title (EN) SHRINK FILM HAVING CONDUCTIVE CIRCUIT AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
(FR) FILM RÉTRÉCISSABLE AYANT UN CIRCUIT CONDUCTEUR ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 導電回路付シュリンクフィルムとその製造方法
Abstract: front page image
(EN) [Problem] To provide: a shrink film having a conductive circuit capable of following a three-dimensional curved surface even when the shrink film is caused to shrink; and a production method for the shrink film having a conductive circuit, whereby the shrink film does not shrink during the production process. [Solution] This production method for a shrink film (3) having a conductive circuit is configured so as to include: a step in which a transfer layer (10) including a conductive circuit layer (14) formed using a stretchable ink is formed upon a base sheet (11) and a transfer sheet (1) is obtained; and a step in which the transfer sheet (1) and a shrink base material (2) are laminated, heat and pressure are applied to the laminate, the transfer layer (10) is transferred to the shrink base material (2), and the base sheet (11) is removed from the laminate. In addition, this shrink film (3) having a conductive layer is configured so as to include: the shrink base material (2); and the conductive circuit layer (14) formed, using stretchable ink, upon the shrink base material (2).
(FR) Le problème décrit par la présente invention est de fournir : un film rétrécissable ayant un circuit conducteur capable de suivre une surface incurvée tridimensionnelle même lorsque le film rétrécissable est amené à rétrécir ; et un procédé de production pour le film rétrécissable ayant un circuit conducteur, grâce auquel le film rétrécissable ne rétrécit pas durant le processus de production. La solution selon la présente invention porte sur un procédé de fabrication d'un film rétrécissable (3) ayant un circuit conducteur, qui est configuré de façon à comprendre : une étape au cours de laquelle une couche de transfert (10) comprenant une couche de circuit conducteur (14) formée à l’aide d’une encre étirable est formée sur une feuille de base (11) et une feuille de transfert (1) est obtenue ; et une étape au cours de laquelle la feuille de transfert (1) et un matériau de base rétrécissable (2) sont stratifiés, une chaleur et une pression sont appliquées au stratifié, la couche de transfert (10) est transférée au matériau de base rétrécissable (2), et la feuille de base (11) est retirée du stratifié. En outre, ce film rétrécissable (3) ayant une couche conductrice est configuré de façon à comprendre : le matériau de base rétrécissable (2) ; et la couche de circuit conducteur (14) formée, à l’aide d’une encre étirable, sur le matériau de base rétrécissable (2).
(JA) 【課題】シュリンクフィルムを収縮させても導電回路が3次曲面に追従できる導電回路付シュリンクフィルムと、製造過程でシュリンクフィルムが収縮することがない導電回路付シュリンクフィルムの製造方法を提供する。 【解決手段】本発明の導電回路付シュリンクフィルム(3)の製造方法は、基体シート(11)上に、伸縮性を有するインキを用いて形成された導電回路層(14)を含む転写層(10)を形成して転写シート(1)を得る工程と、転写シート(1)とシュリンク基材(2)を積層し、積層物に熱と圧力を加えてシュリンク基材(2)に転写層(10)を転写し、積層物から基体シート(11)を取り除く工程とを含むように構成した。また、本発明の導電回路付シュリンクフィルム(3)は、シュリンク基材(2)と、シュリンク基材(2)上に、伸縮性を有するインキを用いて形成された導電回路層(14)とを含むように構成した。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)