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1. (WO2017056392) POLISHING PAD CONDITIONING METHOD AND POLISHING APPARATUS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2017/056392    International Application No.:    PCT/JP2016/003963
Publication Date: 06.04.2017 International Filing Date: 31.08.2016
IPC:
B24B 37/00 (2012.01), B24B 53/00 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01)
Applicants: SHIN-ETSU HANDOTAI CO.,LTD. [JP/JP]; 2-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004 (JP)
Inventors: YASUDA, Taichi; (JP).
SASAKI, Masanao; (JP).
ENOMOTO, Tatsuo; (JP).
SASAKI, Takuya; (JP).
ASAI, Kazumasa; (JP)
Agent: YOSHIMIYA, Mikio; (JP).
KOBAYASHI, Toshihiro; (JP)
Priority Data:
2015-196125 01.10.2015 JP
Title (EN) POLISHING PAD CONDITIONING METHOD AND POLISHING APPARATUS
(FR) PROCÉDÉ DE CONDITIONNEMENT DE TAMPON À POLIR ET APPAREIL DE POLISSAGE
(JA) 研磨パッドのコンディショニング方法及び研磨装置
Abstract: front page image
(EN)The present invention is a method for conditioning a polishing pad, which is affixed on a rotatable disc-shaped surface plate and is for polishing wafers, using a conditioning head. The polishing pad conditioning method is characterized in that: while rotating said polishing pad that is affixed to said surface plate by rotating said surface plate, the conditioning head is moved in the radial direction of the surface plate while said conditioning is performed; and the surface plate rotation speed and conditioning head movement velocity in the radial direction of the surface plate are controlled according to the distance of the conditioning head from the center of the surface plate. Provided thereby is a polishing pad conditioning method that is capable of appropriately conditioning the entire polishing surface of the polishing pad.
(FR)La présente invention concerne un procédé permettant de conditionner un tampon à polir, qui est fixé sur une plaque de surface en forme de disque rotatif et est destiné au polissage de plaquettes, à l'aide d'une tête de conditionnement. Le procédé de conditionnement de tampon à polir est caractérisé en ce que : tout en mettant en rotation ledit tampon à polir qui est fixé à ladite plaque de surface par rotation de ladite plaque de surface, la tête de conditionnement est déplacée dans la direction radiale de la plaque de surface tandis que ledit conditionnement est effectué ; et la vitesse de rotation de la plaque de surface et la vitesse de déplacement de la tête de conditionnement dans la direction radiale de la plaque de surface sont régulées en fonction de la distance de la tête de conditionnement à partir du centre de la plaque de surface. La présente invention concerne ainsi un procédé de conditionnement de tampon à polir qui est capable de conditionner de manière appropriée la totalité de la surface de polissage du tampon à polir.
(JA)本発明は、回転可能な円盤状の定盤に貼り付けられたウェーハを研磨するための研磨パッドを、コンディショニングヘッドを用いてコンディショニングする方法であって、前記定盤を回転させることで該定盤に貼り付けられた前記研磨パッドを回転させながら、前記コンディショニングヘッドを前記定盤の半径方向に移動させつつ前記コンディショニングを実施し、前記定盤の回転数及び前記コンディショニングヘッドの前記定盤の半径方向への移動速度を、前記コンディショニングヘッドの前記定盤の中心からの距離に応じて制御することを特徴とする研磨パッドのコンディショニング方法である。これにより、研磨パッドの研磨面の全面を適切にコンディショニングすることが可能な研磨パッドのコンディショニング方法が提供される。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)