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1. (WO2017056285) ETCHING SOLUTION FOR RESIN MOLDED BODY AND USE THEREOF
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2017/056285 International Application No.: PCT/JP2015/077915
Publication Date: 06.04.2017 International Filing Date: 01.10.2015
IPC:
C09K 13/04 (2006.01) ,C23C 18/24 (2006.01)
Applicants: JCU CORPORATION[JP/JP]; TIXTOWER UENO 16th floor, 8-1, Higashiueno 4-chome, Taito-ku, Tokyo 1100015, JP
Inventors: HORI Masao; JP
KURAMOCHI Yasuyuki; JP
IZUMITANI Miyoko; JP
Agent: THE PATENT CORPORATE BODY OF ONO & CO.; 20-5, Nihonbashihakozaki-cho, Chuo-ku, Tokyo 1030015, JP
Priority Data:
Title (EN) ETCHING SOLUTION FOR RESIN MOLDED BODY AND USE THEREOF
(FR) SOLUTION D'ATTAQUE POUR CORPS MOULÉ EN RÉSINE ET UTILISATION ASSOCIÉE
(JA) 樹脂成形体用エッチング液およびその用途
Abstract:
(EN) Provided is a technique with which decomposition of permanganic acid can be suppressed at low cost while maintaining the etching performance of the permanganic acid, the technique being achieved by an acidic etching solution including permanganate ion for resin molded bodies, the solution characterized by further including a pH buffer, and an etching method of the resin molded bodies and a method of plating on the resin molded bodies, which use the etching solution.
(FR) La présente invention concerne une technique permettant de supprimer la décomposition de l'acide permanganique à faibles coûts tout en maintenant les performances d'attaque de l'acide permanganique, ladite technique étant obtenue par une solution d'attaque acide comprenant des ions permanganate pour corps moulés en résine, ladite solution étant caractérisée en ce qu'elle comprend en outre un tampon de pH, et un procédé d'attaque des corps moulés en résine et un procédé de placage sur les corps moulés en résine, qui font appel à ladite solution d'attaque.
(JA) 過マンガン酸イオンを含有する酸性のエッチング液であって、更に、pH緩衝剤を含有することを特徴とする樹脂成形体用エッチング液およびこれを利用した樹脂成形体のエッチング方法、樹脂成形体へのめっき方法により過マンガン酸の有するエッチング性能はそのままで、安価に過マンガン酸の分解を抑制できる技術を提供する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)