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1. (WO2017056276) ELECTRONIC COMPONENT INSERTION AND ASSEMBLY MACHINE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2017/056276    International Application No.:    PCT/JP2015/077869
Publication Date: 06.04.2017 International Filing Date: 30.09.2015
IPC:
H05K 13/04 (2006.01)
Applicants: FUJI MACHINE MFG. CO.,LTD. [JP/JP]; 19, Chausuyama, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi 4728686 (JP)
Inventors: NAGAISHI, Takuya; (JP)
Agent: KAKO, Muneo; (JP)
Priority Data:
Title (EN) ELECTRONIC COMPONENT INSERTION AND ASSEMBLY MACHINE
(FR) MACHINE D'INSERTION ET D'ASSEMBLAGE DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
(JA) 電子部品挿入組立機
Abstract: front page image
(EN)Provided is an electronic component insertion and assembly machine equipped with a cut-and-clinch device (20), wherein a backup preliminary operation, in which a cut-and-clinch head (21) is moved below a component mounting position on a circuit board (14) and raised up to a backup position, is initiated before the timing at which an operation, in which an electronic component (12) supplied by a component supply device (13) is picked up by a mounting head (17) and the mounting head is moved above the component mounting position on the circuit board, is complete. For example, the backup preliminary operation of the cut-and-clinch head is initiated at the same time as the electronic component pickup operation of the mounting head is initiated. Due to this configuration, when the operation in which the mounting head is moved above the component mounting position on the circuit board has completed, the mounting head can be immediately lowered without any delay at the component mounting position to carry out the cut-and-clinch operation.
(FR)Cette invention concerne une machine d'insertion et d'assemblage de composants électroniques équipée d'un dispositif de découpe et de sertissage (20). Dans ladite machine, une opération préliminaire d'appui dans laquelle une tête de découpe et de sertissage (21) est déplacée en dessous d'une position de montage de composant sur une carte de circuit imprimé (14) et élevée jusqu'à une position d'appui, est initiée avant le moment où une opération, dans laquelle un composant électronique (12) fourni par un dispositif d'alimentation en composants (13) est prélevé par une tête de montage (17) et la tête de montage est déplacée au-dessus de la position de montage de composants sur la carte de circuit imprimé, est terminée. Par exemple, l'opération préliminaire d'appui de la tête de découpe et de sertissage est initiée en même temps que l'opération de prélèvement de composant électronique de la tête de montage est initiée. Grâce à cette configuration, lorsque l'opération au cours de laquelle la tête de montage est déplacée au-dessus de la position de montage de composant sur la carte de circuit imprimé est achevée, la tête de montage peut être immédiatement abaissée sans aucun retard à la position de montage de composant pour effectuer l'opération de découpe et de sertissage.
(JA) カットアンドクリンチ装置(20)を搭載した電子部品挿入組立機において、部品供給装置(13)で供給される電子部品(12)を装着ヘッド(17)でピックアップして該装着ヘッドを回路基板(14)の部品装着位置の上方へ移動させる動作が完了するタイミングよりも先行してカットアンドクリンチヘッド(21)を該回路基板の部品装着位置の下方へ移動させてバックアップ位置へ上昇させるバックアップ先行動作を開始する。例えば、装着ヘッドの電子部品のピックアップ動作を開始するのと同時に、カットアンドクリンチヘッドのバックアップ先行動作を開始する。これにより、装着ヘッドを回路基板の部品装着位置の上方へ移動させる動作が完了したら、その位置で待機させることなく、直ちに、装着ヘッドを下降させてカットアンドクリンチを行うことができる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)