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1. (WO2017056144) SEMICONDUCTOR DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2017/056144    International Application No.:    PCT/JP2015/077271
Publication Date: 06.04.2017 International Filing Date: 28.09.2015
IPC:
H01L 23/50 (2006.01)
Applicants: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310 (JP)
Inventors: HAYASHIDA Yukimasa; (JP).
HASEGAWA Shigeru; (JP).
TSUDA Ryo; (JP).
DATE Ryutaro; (JP).
NAKASHIMA Junichi; (JP)
Agent: YOSHITAKE Hidetoshi; (JP)
Priority Data:
Title (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置
Abstract: front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide a technology of improving electrical characteristics and reliability of a semiconductor device. This semiconductor device is provided with: a plurality of semiconductor chips 2; a plurality of electrodes 3 electrically connected to the semiconductor chips 2, respectively; a sealing member 5; and a joint section 6. The sealing member 5 covers the semiconductor chips 2, and portions of the electrodes 3, said portions being connected to the semiconductor chips 2. The joint section 6 is disposed outside of the sealing member 5, and electrically connects to each other portions of the electrodes 3, said portions being not covered with the sealing member 5.
(FR)L'objectif de la présente invention est de pourvoir à une technologie permettant d'améliorer les caractéristiques électriques et la fiabilité d'un dispositif à semi-conducteur. Ce dispositif à semi-conducteur est pourvu : d'une pluralité de puces de semi-conducteur (2) ; d'une pluralité d'électrodes (3) connectées électriquement aux puces de semi-conducteur (2), respectivement ; d'un élément d'étanchéité (5) ; et d'une section d'assemblage (6). L'élément d'étanchéité (5) recouvre les puces de semi-conducteur (2) et des parties des électrodes (3), lesdites parties étant connectées aux puces de semi-conducteur (2). La section d'assemblage (6) est disposée à l'extérieur de l'élément d'étanchéité (5), et connecte électriquement l'une à l'autre des parties des électrodes (3), lesdites parties n'étant pas recouvertes par l'élément d'étanchéité (5).
(JA) 半導体装置の電気特性及び信頼性を高めることが可能な技術を提供することを目的とする。半導体装置は、複数の半導体チップ2と、複数の半導体チップ2とそれぞれ電気的に接続された複数の電極3と、封止部材5と、つなぎ部6とを備える。封止部材5は、複数の半導体チップ2と、複数の電極3のうち複数の半導体チップ2と接続された部分とを覆う。つなぎ部6は、封止部材5の外部に配設され、複数の電極3のうち封止部材5に覆われていない部分同士を電気的につなぐ。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)