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1. (WO2017056005) INTEGRATED TRANSPARENT CONDUCTIVE FILMS FOR THERMAL FORMING APPLICATIONS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2017/056005    International Application No.:    PCT/IB2016/055781
Publication Date: 06.04.2017 International Filing Date: 27.09.2016
IPC:
B32B 15/02 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01), B32B 27/08 (2006.01), B32B 27/16 (2006.01), B32B 27/26 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01)
Applicants: SABIC GLOBAL TECHNOLOGIES B.V. [NL/NL]; Plasticslaan 1 4612 PX Bergen op Zoom (NL)
Inventors: CHEN, Zhe; (CN).
CHEN, Jing; (CN).
XU, Yonglei; (CN).
XU, Yuzhen; (CN)
Priority Data:
62/233,570 28.09.2015 US
Title (EN) INTEGRATED TRANSPARENT CONDUCTIVE FILMS FOR THERMAL FORMING APPLICATIONS
(FR) FILMS CONDUCTEURS TRANSPARENTS INTÉGRÉS DESTINÉS À DES APPLICATIONS DE FORMATION THERMIQUE
Abstract: front page image
(EN)A method of thermoforming an article from an integrated transparent conductive film includes heating the integrated transparent conductive film to a formable temperature in a mold, wherein the integrated transparent conductive film comprises a substrate comprising a transparent thermoplastic material, wherein the substrate includes a substrate first surface and a substrate second surface; a transparent conductive layer disposed adjacent to the substrate, wherein the transparent conductive layer includes a transparent conductive layer first surfaced disposed on the substrate first surface; and an electrical circuit etched onto a transparent conductive layer second surface; thermoforming the integrated transparent conductive film to the article comprising the mold shape; cooling the formed article; and removing the formed article form the mold; wherein the formed article has a functional electrical circuit after thermoforming.
(FR)L'invention concerne un procédé de thermoformage d'un article à partir d'un film conducteur transparent intégré, lequel procédé met en œuvre le chauffage du film conducteur transparent intégré à une température de formation dans un moule, le film conducteur transparent intégré comprenant un substrat comprenant un matériau thermoplastique transparent, le substrat comprenant une première surface de substrat et une seconde surface de substrat ; une couche conductrice transparente disposée à proximité du substrat, la couche conductrice transparente comprenant une première surface de couche conductrice transparente disposée sur la première surface de substrat ; et un circuit électrique gravé sur une seconde surface de couche conductrice transparente ; le thermoformage du film conducteur transparent intégré sur l'article comprenant la forme de moule ; le refroidissement de l'article formé ; et le retrait de l'article formé à partir du moule ; l'article formé ayant un circuit électrique fonctionnel après le thermoformage.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)