WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2017055862) METHODS OF MANUFACTURING A DIE FORM AND APPLYING A PATTERN TO A SUPPORT LAYER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau    Submit observation

Pub. No.: WO/2017/055862 International Application No.: PCT/GB2016/053045
Publication Date: 06.04.2017 International Filing Date: 30.09.2016
IPC:
B42D 25/324 (2014.01) ,B41M 3/14 (2006.01) ,B42D 25/355 (2014.01) ,B42D 25/373 (2014.01) ,B42D 25/42 (2014.01) ,B42D 25/43 (2014.01) ,B42D 25/342 (2014.01) ,B41C 1/00 (2006.01) ,B41M 7/00 (2006.01) ,B42D 25/45 (2014.01)
Applicants: DE LA RUE INTERNATIONAL LIMITED[GB/GB]; De La Rue House Jays Close Viables Basingstoke Hampshire RG22 4BS, GB
Inventors: HOLMES, Brian William; GB
Agent: GILL JENNINGS & EVERY LLP; The Broadgate Tower 20 Primrose Street London EC2A 2ES, GB
Priority Data:
1517403.002.10.2015GB
Title (EN) METHODS OF MANUFACTURING A DIE FORM AND APPLYING A PATTERN TO A SUPPORT LAYER
(FR) PROCÉDÉS DE FABRICATION D'UNE FORME DE PUCE ET D'APPLICATION D'UN MOTIF SUR UNE COUCHE DE SUPPORT
Abstract: front page image
(EN) A method of preparing a die form for use in applying a pattern to a pattern support layer is disclosed. The method comprises the steps of: (i) providing a die form body (1), the die form body (1) having an upper surface (la) comprising an arrangement of elevations (2) and depressions (3) defining the pattern; (ii) applying a soluble material (5) to the upper surface (la) of the die form body such that said soluble material (5) is received in the depressions (3); (iii) applying a film material (7) to the upper surface (la) of the die form body such that said film material (7) covers the upper surface (la) of the die form body, coating the elevations (2) and the soluble material (5) in the depressions (3); and (iv) removing the soluble material (5) by exposure to a solvent suitable for removing the soluble material. Removal of the soluble material using the solvent causes the removal of the film material from the upper surface (la) of the die form body in regions corresponding to the depressions (3), and not in regions corresponding to the elevations (2), the film material thereby forming a mask in accordance with the pattern (P).
(FR) Procédé de préparation d'une forme de puce à utiliser lors de l'application d'un motif sur une couche de support de motif. Le procédé comprend les étapes consistant à : (i) fournir un corps (1) de forme de puce, le corps (1) de forme de puce présentant une surface supérieure (la) comprenant un ensemble de parties surélevées (2) et de creux (3) délimitant le motif; (ii) appliquer un matériau soluble (5) sur la surface supérieure (la) du corps de forme de puce de telle sorte que ledit matériau soluble (5) est reçu dans les creux (3); (iii) appliquer un matériau de film (7) sur la surface supérieure (la) du corps de forme de puce de telle sorte que ledit matériau de film (7) recouvre la surface supérieure (la) du corps de forme de puce, enrobant les parties surélevées (2) et le matériau soluble (5) dans les creux (3); et (iv) éliminer le matériau soluble (5) par exposition à un solvant approprié pour éliminer le matériau soluble. Le retrait de la matière soluble à l'aide du solvant provoque l'élimination du matériau de film de la surface supérieure (la) du corps de forme de puce dans les régions correspondant aux creux (3), et pas dans les régions correspondant aux parties surélevées (2), le matériau de film formant ainsi un masque en accord avec le motif (P).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)