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1. (WO2017055401) COMPONENT COMPRISING A LIGHT EMITTING SEMICONDUCTOR CHIP
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2017/055401    International Application No.:    PCT/EP2016/073189
Publication Date: 06.04.2017 International Filing Date: 29.09.2016
IPC:
F21V 8/00 (2006.01), H01L 33/58 (2010.01)
Applicants: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg (DE)
Inventors: PETERSEN, Gunnar; (DE).
WAGNER, Konrad; (DE).
BRICK, Peter; (DE).
WIENER, Daniel; (DE)
Agent: PATENTANWALTSKANZLEI WILHELM & BECK; Prinzenstr. 13 80639 München (DE)
Priority Data:
10 2015 116 595.3 30.09.2015 DE
Title (DE) BAUELEMENT MIT EINEM LICHT EMITTIERENDEN HALBLEITERCHIP
(EN) COMPONENT COMPRISING A LIGHT EMITTING SEMICONDUCTOR CHIP
(FR) COMPOSANT À PUCE DE SEMI-CONDUCTEUR ÉLECTROLUMINESCENTE
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Bauelement (1) mit einem Licht emittierenden Halbleiterchip (2), mit einer Abdeckung (4) für den Halbleiterchip (2), wobei die Abdeckung (4) über einer Abstrahlseite des Halbleiterchips (2) angeordnet ist, wobei die Abdeckung (4) eine Abstrahlseite (6) aufweist, wobei die Abstrahlseite (6) der Abdeckung (4) eine strukturierte Fläche (9,23) aufweist.
(EN)The invention relates to a component (1) comprising a light emitting semiconductor chip (1), and a cover (4) for the semiconductor chip (2); the cover (4) is placed over the emitting side of the semiconductor chip (2) and has an emitting side (6) which has a structured surface (9, 23).
(FR)Composant (1) à puce de semi-conducteur (2) électroluminescente, qui comporte une couverture (4) pour la puce de semi-conducteur (2), la couverture (4) étant disposée au-dessus d’une face de rayonnement de la puce de semi-conducteur (2). Ladite couverture (4) présente une face de rayonnement (6) et ladite face de rayonnement (6) de la couverture (4) présente une surface structurée (9, 23).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)