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1. (WO2017050570) COOLING ARRANGEMENT FOR AN ELECTRONIC COMPONENT
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Pub. No.: WO/2017/050570 International Application No.: PCT/EP2016/071036
Publication Date: 30.03.2017 International Filing Date: 07.09.2016
IPC:
H01L 35/28 (2006.01) ,H01L 23/38 (2006.01) ,H01L 23/467 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
35
Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. exhibiting Seebeck or Peltier effect with or without other thermoelectric effects or thermomagnetic effects; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
28
operating with Peltier or Seebeck effect only
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
34
Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation
38
Cooling arrangements using the Peltier effect
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
34
Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation
46
involving the transfer of heat by flowing fluids
467
by flowing gases, e.g. air
Applicants:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Werner-von-Siemens-Straße 1 80333 München, DE
Inventors:
FRANKE, Martin; DE
FRÜHAUF, Peter; DE
KNOFE, Rüdiger; DE
MÜLLER, Bernd; DE
NERRETER, Stefan; DE
NIEDERMAYER, Michael; DE
WITTREICH, Ulrich; DE
ZÄSKE, Manfred; DE
Priority Data:
10 2015 218 083.221.09.2015DE
Title (DE) KÜHLANORDNUNG FÜR EINE ELEKTRONISCHE KOMPONENTE
(EN) COOLING ARRANGEMENT FOR AN ELECTRONIC COMPONENT
(FR) DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT POUR UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Abstract:
(DE) Kühlanordnung für eine elektronische Komponente Die Erfindung betrifft eine Kühlanordnung für eine elektronische Komponente (11) bzw. eine elektrische Baugruppe mit einer solchen Kühlanordnung. Diese weist zur Kühlung eines elektrischen Bauelements (11) einen passiven Kühlkörper (13) auf. Erfindungsgemäß ist zusätzlich vorgesehen, dass Wandler (14), z. B. thermoelektrische Generatoren, durch Abführung von Wärme aus dem elektronischen Bauelement (11) einen zusätzlichen Kühleffekt bewirken und gleichzeitig die Erzeugung von Energie ermöglichen. Diese kann beispielsweise verwendet werden, um eine aktive Kühlvorrichtung (23) wie einen Piezofächer (38) anzutreiben, der zusätzlich für eine Kühlung des Kühlkörpers (13) sorgt und den Kühleffekt damit verbessert. Das Gesamtsystem ist energieautark, da die erforderliche Energieversorgung aus der Abwärme des elektronischen Bauelements (11) gewonnen wird. Vorteilhaft kann die gewonnene Energie auch anderen Funktionselementen zur Verfügung gestellt werden. Die Mehrkosten der Zusatzkühlung werden daher durch Einsparung einer Energiequelle ausgeglichen.
(EN) The invention relates to a cooling arrangement for an electronic component (11) or an electrical assembly having such a cooling arrangement. Said cooling arrangement has a passive heat sink (13) for cooling an electrical device (11). According to the invention, there is additionally provision for transducers (14), e.g. thermoelectric generators, to cause an additional cooling effect by dissipating heat from the electronic device (11) and at the same time to allow the generation of power. This can be used, by way of example, to drive an active cooling apparatus (23), such as a piezo fan (38), which additionally caters for cooling the heat sink (13) and hence improves the cooling effect. The overall system is self-sufficient in terms of energy, since the requisite power supply is obtained from the waste heat from the electronic device (11). Advantageously, the power obtained can also be made available to other functional elements. The added costs of the additional cooling are therefore compensated for by saving on an energy source.
(FR) L'invention concerne un dispositif de refroidissement pour un composant électronique (11) ou pour un sous-ensemble électrique équipé d’un dispositif de refroidissement de ce genre. Ledit dispositif comprend pour le refroidissement d’un composant électronique (11) un corps de refroidissement passif (13). Selon l’invention, ledit dispositif comprend en outre des convertisseurs (14), par exemple des générateurs thermoélectriques, qui provoquent par évacuation de la chaleur dégagée par le composant électronique (11) un effet de refroidissement supplémentaire et permettent en même temps la génération d’énergie. Cette énergie peut être employée par exemple pour entraîner un dispositif de refroidissement actif (23), comme un ventilateur piézoélectrique (38), qui assure en outre un refroidissement du corps de refroidissement (13) et améliore ainsi l’effet de refroidissement. L’ensemble du système est autonome, car l’alimentation nécessaire en énergie est acquise par l’évacuation de chaleur du composant électronique (11). De manière avantageuse, l’énergie acquise peut également être mise à disposition d’autres éléments fonctionnels. Les surcoûts du refroidissement d’appoint sont par conséquent compensés par l’économie d’une source d’énergie.
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Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)
Also published as:
CN108140711EP3353824US20180269371