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1. (WO2017041253) REPAIRING METHOD, MANUFACTURING METHOD, DEVICE AND ELECTRONICS APPARATUS OF MICRO-LED
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Pub. No.: WO/2017/041253 International Application No.: PCT/CN2015/089276
Publication Date: 16.03.2017 International Filing Date: 09.09.2015
IPC:
H01L 21/677 (2006.01) ,H01L 33/62 (2010.01)
[IPC code unknown for H01L 21/677][IPC code unknown for H01L 33/62]
Applicants:
GOERTEK. INC [CN/CN]; 268 Dongfang Road Hi-Tech Industry District Weifang, Shandong 261031, CN
Inventors:
ZOU, Quanbo; CN
WANG, Zhe; CN
Agent:
BEYOND TALENT PATENT AGENT FIRM; Room 1202, Kuntai Building #10 Chaoyangmenwai Str., Chaoyang District Beijing 100020, CN
Priority Data:
Title (EN) REPAIRING METHOD, MANUFACTURING METHOD, DEVICE AND ELECTRONICS APPARATUS OF MICRO-LED
(FR) PROCÉDÉ DE RÉPARATION, PROCÉDÉ DE FABRICATION, DISPOSITIF ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE DE MICRO-DEL
Abstract:
(EN) A repairing method, manufacturing method, device and electronics apparatus of micro-LED. The method for repairing a micro-LED comprises: bringing a known-good micro-LED (204) on a conductive pick-up head (205) into contact with a first pad on a defective position of a receiving substrate (209), wherein the conductive pick-up head (205) and the known-good micro-LED (204) are bonded via a conductive adhesive (206); locally joule heating a first bonding layer (214) through the conductive pick-up head (205), to melt the first bonding layer (214), wherein the first bonding layer (214) is provided between the known-good micro-LED (204) and the first pad; and lifting up the conductive pick-up head (205) after the first bonding layer (214) is cooled, leaving the known-good micro-LED (204) on the receiving substrate.
(FR) L'invention concerne un procédé de réparation, un procédé de fabrication, un dispositif et un appareil électronique de micro-diodes électroluminescentes (micro-DEL). Le procédé de réparation d'une micro-DEL comprend les étapes consistant à : amener une micro-DEL connue (204) sur une tête de collecte conductrice (205) en contact avec une première plage de connexion sur une position défectueuse d'un substrat récepteur (209), la tête de collecte conductrice (205) et la micro-DEL connue (204) étant collées par le biais d'un adhésif conducteur (206); chauffer localement par effet Joule une première couche de collage (214) par l'intermédiaire de la tête de collecte conductrice (205), afin de faire fondre la première couche de collage (214), la première couche de collage (214) étant située entre la micro-DEL connue (204) et la première plage de connexion; et soulever la tête de collecte conductrice (205) après que la première couche de collage (214) a refroidi, laissant la micro-DEL connue (204) sur le substrat récepteur.
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)