Some content of this application is unavailable at the moment.
If this situation persist, please contact us atFeedback&Contact
1. (WO2017040787) AIR CAVITY PACKAGE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau    Submit observation

Pub. No.: WO/2017/040787 International Application No.: PCT/US2016/049908
Publication Date: 09.03.2017 International Filing Date: 01.09.2016
IPC:
H01L 23/047 (2006.01) ,H01L 23/498 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
02
Containers; Seals
04
characterised by the shape
043
the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body
047
the other leads being parallel to the base
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
48
Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads or terminal arrangements
488
consisting of soldered or bonded constructions
498
Leads on insulating substrates
Applicants:
MACOM TECHNOLOGY SOLUTIONS HOLDINGS, INC. [US/US]; 100 Chelmsford Street Lowell, MA 01851, US
Inventors:
MARTIN, Quinn, Don; US
Agent:
PERILLA, Jason, M.; US
BURT, Marlena, F.; US
CRAIN, Andrew; US
GORMAN, Heather, G.; US
DEVEAU, Todd; US
Priority Data:
62/212,73901.09.2015US
Title (EN) AIR CAVITY PACKAGE
(FR) CONDITIONNEMENT À CAVITÉS D’AIR
Abstract:
(EN) A leadframe and air cavity packages formed using the leadframe are described. Using the leadframe, several air cavity packages can be quickly formed at one time. Further, electrical components can be placed within and interconnected with the air cavity packages easily by repositioning several devices at a time using the leadframe. After assembly, the air cavity packages can be separated from the leadframe. The air cavity packages can include a slug, a plastic frame that surrounds the slug and forms an air cavity, and a cover that encloses the air cavity. The air cavity package further includes one or more conductive leads of the leadframe that extend through the plastic frame and are exposed within the air cavity. The conductive leads can be relied upon to bond out components secured within the air cavity. Finally, the cover can be secured to enclose the air cavity.
(FR) L’invention décrit une grille de connexion et des conditionnements à cavités d’air formés au moyen de la grille de connexion. Au moyen de la grille de connexion, plusieurs conditionnements à cavités d’air peuvent être formés rapidement et simultanément. En outre, des composants électriques peuvent être placés et interconnectés facilement avec les conditionnements à cavités d’air en repositionnant plusieurs dispositifs simultanément au moyen de la grille de connexion. Après l’assemblage, les conditionnements à cavités d’air peuvent être séparés de la grille de connexion. Les conditionnements à cavités d’air peuvent inclure un manchon, une armature plastique qui entoure le manchon et forme une cavité d’air, et un couvercle qui renferme la cavité d’air. Le conditionnement à cavités d’air inclut en outre un ou plusieurs fils conducteurs de la grille de connexion qui s’étendent à travers l’armature plastique et qui sont dénudés dans la cavité d’air. Les fils conducteurs peuvent être utilisés de manière fiable pour se lier à des composants fixés dans la cavité d’air. Enfin, le couvercle peut être fixé pour renfermer la cavité d’air.
front page image
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)