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1. (WO2017039460) A PLATING OR COATING METHOD
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Pub. No.: WO/2017/039460 International Application No.: PCT/NZ2016/050137
Publication Date: 09.03.2017 International Filing Date: 30.08.2016
IPC:
C25D 3/56 (2006.01) ,C25D 21/02 (2006.01) ,C25D 21/10 (2006.01) ,C25D 5/12 (2006.01)
[IPC code unknown for C25D 3/56][IPC code unknown for C25D 21/02][IPC code unknown for C25D 21/10][IPC code unknown for C25D 5/12]
Applicants:
TAY, See Leng [MY/NZ]; NZ
WANG, Yuxin [CN/NZ]; NZ
WEI, Shanghai [CN/NZ]; NZ
CHEN, Weiwei [CN/CN]; CN
GAO, Wei [NZ/NZ]; NZ
AUCKLAND UNISERVICES LIMITED [NZ/NZ]; Level 10, 70 Symonds Street 1010 Auckland, NZ
Inventors:
TAY, See Leng; NZ
WANG, Yuxin; NZ
WEI, Shanghai; NZ
CHEN, Weiwei; CN
GAO, Wei; NZ
Agent:
AJ PARK; Level 22, State Insurance Tower 1 Willis Street Wellington 6011, NZ
Priority Data:
62/213,34002.09.2015US
Title (EN) A PLATING OR COATING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE PLACAGE OU DE REVÊTEMENT
Abstract:
(EN) In example implementations, a method for plating a substrate with a metal matrix coating containing two metals is disclosed. In one example, the method includes providing a plating solution comprising ions of the two metals, wherein a first concentration of a first metal of the two metals and a second concentration of the second metal of the two metals are different, wherein the first metal comprises a transition metal and the second metal comprises a post transition metal or metalloid, heating the plating solution to a pre-defined temperature, inserting the substrate as a cathode and an anode into the plating solution, agitating to the plating solution and applying a constant current to the plating solution for a pre-defined amount of time via a constant current power supply coupled to the cathode and the anode to form the metal matrix coating on the substrate, wherein the metal matrix coating contains nanoparticles of an intermetallic of the first metal and the second metal or an alloy of the first metal and the second metal.
(FR) Des exemples de mise en œuvre de la présente invention concernent un procédé de placage d'un substrat avec un revêtement à matrice métallique contenant deux métaux. Dans un exemple, le procédé comprend : la fourniture d'une solution de placage comprenant des ions des deux métaux, une première concentration d'un premier métal parmi les deux métaux et une seconde concentration du second métal parmi les deux métaux étant différentes, le premier métal comprenant un métal de transition et le second métal comprenant un métal de post-transition, ou un métalloïde ; le chauffage de la solution de placage à une température pré-définie ; l'introduction du substrat en tant que cathode et d'une anode dans la solution de placage ; l'agitation de la solution de placage et l'application d'un courant constant à la solution de placage pendant un laps de temps défini par l'intermédiaire d'une alimentation à courant constant couplée à la cathode et l'anode pour former le revêtement à matrice métallique sur le substrat. Le revêtement contient des nanoparticules de matrice métallique d'un alliage intermétallique du premier métal et du second métal ou un alliage du premier métal et du second métal.
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)