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1. (WO2017038791) RESIN CIRCUIT BOARD AND COMPONENT-MOUNTING RESIN CIRCUIT BOARD
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Pub. No.: WO/2017/038791 International Application No.: PCT/JP2016/075265
Publication Date: 09.03.2017 International Filing Date: 30.08.2016
IPC:
H05K 3/46 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H05K 1/18 (2006.01)
[IPC code unknown for H05K 3/46][IPC code unknown for H01L 23/12][IPC code unknown for H05K 1/18]
Applicants:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventors:
用水邦明 YOSUI, Kuniaki; JP
多胡茂 TAGO, Shigeru; JP
川田雅樹 KAWATA, Masaki; JP
Agent:
特許業務法人 楓国際特許事務所 KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE; 大阪府大阪市中央区農人橋1丁目4番34号 1-4-34, Noninbashi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400011, JP
Priority Data:
2015-17261302.09.2015JP
Title (EN) RESIN CIRCUIT BOARD AND COMPONENT-MOUNTING RESIN CIRCUIT BOARD
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ EN RÉSINE ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ EN RÉSINE POUR MONTAGE DE COMPOSANTS
(JA) 樹脂回路基板、部品搭載樹脂回路基板
Abstract:
(EN) A resin circuit board (20) includes a laminated body (21), a plurality of mounting land conductors (251), and a plurality of second components (211, 212, 221, and 222). The laminated body (21) is formed by laminating a plurality of thermoplastic resin layers (201, 202, 203, and 204). The plurality of mounting land conductors (251) are formed on the surface of the laminated body (21), and terminal conductors (31) of a first component (30) are bonded thereto by thermal bonding. The plurality of second components (211, 212, 221, and 222) are disposed inside the laminated body (21) and have higher elasticity than the laminated body (21). In a plan view of the laminated body (21), the plurality of second components (211, 212, 221, and 222) are arranged such that straight lines connecting the plurality of second components (211, 212, 221, and 222) pass through the center of gravity (G30) of the first component (30) and such that they respectively overlap the plurality of mounting land conductors (251).
(FR) L'invention concerne une carte de circuit imprimé en résine (20) qui comprend un corps stratifié (21), une pluralité de conducteurs de plage de montage (251), et une pluralité de seconds composants (211, 212, 221 et 222). Le corps stratifié (21) est formé par stratification d'une pluralité de couches de résine thermoplastique (201, 202, 203 et 204). La pluralité de conducteurs de plage de montage (251) sont formés sur la surface du corps stratifié (21), et des conducteurs de borne (31) d'un premier composant (30) sont collés à eux par collage thermique. La pluralité de seconds composants (211, 212, 221 et 222) sont disposés à l'intérieur du corps stratifié (21) et présentent une plus grande élasticité que le corps stratifié (21). Dans une vue plane du corps stratifié (21), la pluralité de seconds composants (211, 212, 221 et 222) sont agencés de manière que des lignes droites reliant la pluralité de seconds composants (211, 212, 221 et 222) passent par le centre de gravité (G30) du premier composant (30), et de manière qu'ils chevauchent respectivement la pluralité de conducteurs de plage de montage (251).
(JA) 樹脂回路基板(20)は、積層体(21)、複数の実装用ランド導体(251)、および、複数の第2部品(211,212,221,222)を備える。積層体(21)は、熱可塑性を有する複数の樹脂層(201,202,203,204)を積層してなる。複数の実装用ランド導体(251)は、積層体(21)の表面に形成され、発熱を伴う接合によって第1部品(30)の端子導体(31)が接合される。複数の第2部品(211,212,221,222)は、積層体(21)内に配置されており、積層体(21)よりも弾性率が高い。積層体(21を平面視して、複数の第2部品(211,212,221,222)は、複数の第2部品(211,212,221,222)を結ぶ直線が第1部品(30)の重心(G30)を通り、且つ、複数の実装用ランド導体(251)にそれぞれ重なるように、配置されている。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)