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1. (WO2017038790) RESIN SUBSTRATE, COMPONENT-MOUNTING RESIN SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING COMPONENT-MOUNTING RESIN SUBSTRATE
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Pub. No.: WO/2017/038790 International Application No.: PCT/JP2016/075264
Publication Date: 09.03.2017 International Filing Date: 30.08.2016
IPC:
H05K 1/02 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H05K 3/32 (2006.01)
[IPC code unknown for H05K 1/02][IPC code unknown for H01L 23/12][IPC code unknown for H05K 3/32]
Applicants:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventors:
用水邦明 YOSUI, Kuniaki; JP
品川博史 SHINAGAWA, Hirofumi; JP
伊藤優輝 ITO, Yuki; JP
Agent:
特許業務法人 楓国際特許事務所 KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE; 大阪府大阪市中央区農人橋1丁目4番34号 1-4-34, Noninbashi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400011, JP
Priority Data:
2015-17181901.09.2015JP
Title (EN) RESIN SUBSTRATE, COMPONENT-MOUNTING RESIN SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING COMPONENT-MOUNTING RESIN SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT EN RÉSINE, SUBSTRAT EN RÉSINE DE MONTAGE DE COMPOSANT, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT EN RÉSINE DE MONTAGE DE COMPOSANT
(JA) 樹脂基板、部品実装樹脂基板、部品実装樹脂基板の製造方法
Abstract:
(EN) A component-mounting resin substrate (10) includes a resin substrate (20) and a component (30). The resin substrate (20) includes a thermoplastic resin element (21). The component (30) is mounted on the resin substrate (20) by ultrasonic bonding. A mounting area in the resin element (21) for the component (30) is provided with holes (23) recessed from the mounting surface for the component (30). At least part of the wall surfaces of the holes (23) has a plating layer (24) that is formed of a material harder than the resin element (21).
(FR) Un substrat en résine (10) de montage de composant comprend un substrat en résine (20) et un composant (30). Le substrat en résine (20) comprend un élément en résine thermoplastique (21). Le composant (30) est monté sur le substrat en résine (20) par liaison par ultrasons. Une zone de montage dans l'élément en résine (21) pour le composant (30) est pourvue de trous (23) percés dans la surface de montage pour le composant (30). Au moins une partie des surfaces de paroi des trous (23) comporte une couche de placage (24) qui est formée d'un matériau plus dur que l'élément en résine (21).
(JA) 部品実装樹脂基板(10)は、樹脂基板(20)と部品(30)を備える。樹脂基板(20)は熱可塑性を有する樹脂素体(21)を備える。部品(30)は、樹脂基板(20)に対して超音波接合によって実装されている。樹脂素体(21)における部品(30)の実装領域には、部品(30)の実装面から凹む孔(23)が備えられている。孔(23)の壁面の少なくとも一部は、樹脂素体(21)よりも硬い材料からなるメッキ層(24)を備える。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)