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1. (WO2017038713) METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
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Pub. No.: WO/2017/038713 International Application No.: PCT/JP2016/075059
Publication Date: 09.03.2017 International Filing Date: 26.08.2016
IPC:
H05K 3/28 (2006.01)
[IPC code unknown for H05K 3/28]
Applicants:
住友ベークライト株式会社 SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 東京都品川区東品川2丁目5番8号 5-8, Higashi-shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002, JP
Inventors:
早井 宙 HAYAI, Hiroshi; JP
八月朔日 猛 HOSOMI, Takeshi; JP
山戸 元 YAMATO, Hajime; JP
Agent:
朝比 一夫 ASAHI, Kazuo; JP
増田 達哉 MASUDA, Tatsuya; JP
Priority Data:
2015-17058231.08.2015JP
Title (EN) METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) プリント配線板の製造方法、半導体装置の製造方法
Abstract:
(EN) This method for manufacturing a printed wiring board includes: a step for readying a structure in which a circuit board equipped with a circuit surface to which a circuit is provided, a solder resist film, and a metal film are laminated in the stated order; a step for selectively removing the metal film to form a first opening in the metal film; a step for removing the solder resist film in the region in which the first opening is formed to form, in the solder resist film, a second opening in which a part of the circuit is exposed; and a step for removing the metal film to expose the surface of the solder resist film.
(FR) La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé qui consiste en: une étape de préparation d'une structure dans laquelle une carte de circuit imprimé équipée d'une surface de circuit sur laquelle est disposé un circuit, une pellicule résistante de brasure, et une pellicule de métal sont stratifiées dans l'ordre indiqué; une étape de retrait sélectif de la pellicule de métal pour former une première ouverture dans la pellicule de métal; une étape de retrait de la pellicule résistante de brasure dans la zone dans laquelle la première ouverture est formée pour former, dans la pellicule résistante de brasure, une deuxième ouverture dans laquelle une partie du circuit est découverte; et une étape de retrait de la pellicule de métal pour découvrir la surface de la pellicule résistante de brasure.
(JA) 本発明のプリント配線板の製造方法は、回路が設けられた回路面を備える回路基板、ソルダーレジスト膜、および金属膜がこの順番で積層された構造体を準備する工程と、金属膜を選択的に除去することにより、金属膜に第1の開口部を形成する工程と、第1の開口部が形成された領域のソルダーレジスト膜を除去することにより回路の一部を露出させる第2の開口部をソルダーレジスト膜に形成する工程と、金属膜を除去して、ソルダーレジスト膜の表面を露出させる工程と、を含む。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)