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1. (WO2017038399) MULTILAYER SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
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Pub. No.: WO/2017/038399 International Application No.: PCT/JP2016/073348
Publication Date: 09.03.2017 International Filing Date: 08.08.2016
IPC:
H05K 3/46 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46
Manufacturing multi-layer circuits
Applicants:
株式会社デンソー DENSO CORPORATION [JP/JP]; 愛知県刈谷市昭和町1丁目1番地 1-1, Showa-cho, Kariya-city, Aichi 4488661, JP
Inventors:
長谷川 賢一郎 HASEGAWA, Kenichiro; JP
横地 智宏 YOKOCHI, Tomohiro; JP
笠間 康徳 KASAMA, Yasunori; JP
Agent:
東田 潔 TOHDA, Kiyoshi; JP
Priority Data:
2015-17216601.09.2015JP
Title (EN) MULTILAYER SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) SUBSTRAT MULTICOUCHE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 多層基板およびその製造方法
Abstract:
(EN) In a laminate 20 that has yet to be hot-pressed, at least two land electrodes 11 are disposed so as to be displaced from each other when viewed from the lamination direction, whereby at least two gaps 22 that are side-by-side in the lamination direction are disposed so as to be set apart from each other when viewed from the lamination direction. By hot-pressing the laminate 20, a resin material constituting a part of a resin film 10 flows and fills the gaps 22 within the laminate 20. It is thereby possible for the flatness of the multilayer substrate 1 to be superior to when a plurality of gaps 22 arranged side-by-side in the lamination direction are located at the same position when viewed from the lamination direction.
(FR) Selon la présente invention, dans un stratifié 20 qui doit encore être soumis à une compression à chaud, au moins deux électrodes de contact 11 sont disposées de manière à être décalées l'une de l'autre quand on les regarde dans la direction de stratification, moyennant quoi au moins deux espaces 22 qui sont côte à côte dans la direction de stratification sont disposés de manière à être espacés l'un de l'autre quand on les regarde dans la direction de stratification. Par compression à chaud du stratifié 20, un matériau résineux constituant une partie d'un film de résine 10 coule et remplit les espaces 22 à l'intérieur du stratifié 20. Il est ainsi possible d'obtenir une planéité du substrat multicouche 1 plus grande que quand une pluralité d'espaces 22 agencés côte à côte dans la direction de stratification sont situés à la même position quand on les regarde dans la direction de stratification.
(JA) 加熱プレス前の積層体20において、少なくとも2つ以上のランド電極11を、積層方向から見て、互いにずらして配置することで、積層方向に並ぶ少なくとも2つ以上の隙間22を、積層方向から見て、互いにずらして配置する。この積層体20を加熱プレスすることで、樹脂フィルム10を構成する樹脂材料が流動して積層体20の内部の隙間22が埋められる。これによれば、積層方向に並ぶ複数の隙間22が積層方向から見て同じ位置にある場合と比較して、多層基板1の平坦性を向上させることができる。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)