Some content of this application is unavailable at the moment.
If this situation persist, please contact us atFeedback&Contact
1. (WO2017038282) HEATER CHIP, BONDING DEVICE, AND BONDING METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2017/038282 International Application No.: PCT/JP2016/071155
Publication Date: 09.03.2017 International Filing Date: 19.07.2016
IPC:
B23K 20/00 (2006.01) ,B23K 1/00 (2006.01) ,B23K 3/04 (2006.01) ,H01L 21/60 (2006.01) ,B23K 101/40 (2006.01)
[IPC code unknown for B23K 20][IPC code unknown for B23K 1][IPC code unknown for B23K 3/04][IPC code unknown for H01L 21/60][IPC code unknown for B23K 101/40]
Applicants:
株式会社工房PDA KOBO PDA CO., LTD. [JP/JP]; 愛知県名古屋市千種区千種1丁目3番15号 1-3-15, Chikusa, Chikusa-ku, Nagoya-shi, Aichi 4640858, JP
Inventors:
原田 慎一 HARADA, Shinichi; JP
Agent:
誠真IP特許業務法人 SEISHIN IP PATENT FIRM, P.C.; 東京都港区三田三丁目13番16号 三田43MTビル13階 Mita 43MT Building 13th Floor, 13-16, Mita 3-Chome, Minato-ku, Tokyo 1080073, JP
Priority Data:
2015-16876128.08.2015JP
Title (EN) HEATER CHIP, BONDING DEVICE, AND BONDING METHOD
(FR) PUCE D'ÉLÉMENT CHAUFFANT, DISPOSITIF DE LIAISON, ET PROCÉDÉ DE LIAISON
(JA) ヒータチップ及び接合装置及び接合方法
Abstract:
(EN) To provide a heater chip having an iron part with superior conductivity and heat generating properties, said heater chip being capable of performing processing for bonding conduction wires and terminal members efficiently, stably, and reliably. A heater chip (10) has a soldering iron part (12) positioned at the lowest end when the heater chip (10) is in a normal usage orientation and a pair of connection terminals (14L, 14R) extending symmetrically or asymmetrically upward from the left and right ends integrally with the soldering iron part (12). The soldering iron part (12) has a cross sectional area equal to or less than the cross sectional area of both of the connection terminals (14L, 14R) over the path of current flowing inside the heater chip when energized. A recess (18) is formed at one side surface (12b) of the soldering iron part (12). A thermoelectric couple (24) is attached to a rear surface (12c) of the soldering iron part (12) with a protrusion (22) interposed therebetween.
(FR) L'invention vise à procurer une puce d'élément chauffant ayant une partie de fer avec d'excellentes propriétés de conductivité et de génération de chaleur, ladite puce d'élément chauffant étant apte à effectuer un traitement pour relier des fils de conduction et des éléments bornes efficacement, de manière stable, et de manière fiable. A cet effet, l'invention porte sur une puce d'élément chauffant (10), laquelle puce a une partie fer à souder (12) positionnée à l'extrémité la plus basse quand la puce d'élément chauffant (10) est dans une orientation d'utilisation normale et une paire de bornes de connexion (14G, 14D) s'étendant de façon symétrique ou asymétrique vers le haut à partir des extrémités gauche et droite d'un seul tenant avec la partie fer à souder (12). La partie fer à souder (12) a une surface de section transversale inférieure ou égale à la surface de section transversale des deux bornes de connexion (14G, 14D) sur la trajectoire du courant circulant à l'intérieur de la puce d'élément chauffant quand elle est excitée. Un creux (18) est formé au niveau d'une surface latérale (12b) de la partie fer à souder (12). Un couple thermoélectrique (24) est fixé à une surface arrière (12c) de la partie fer à souder (12), une saillie (22) étant interposée entre ces derniers.
(JA) コテ部の通電発熱特性に優れ、導体細線と端子部材との接合加工を効率よく安定確実に行えるヒータチップを提供する。ヒータチップ(10)は、通常使用形態の姿勢において最下端に位置するコテ部(12)と、このコテ部(12)と一体的にその左右両端から上方に対称または非対称に延びる一対の接続端子部(14L,14R)とを有している。コテ部(12)は、通電時にヒータチップ内を流れる電流の経路上で両接続端子部(14L,14R)の断面積以下の断面積を有している。さらにコテ部(12)の一側面(12b)に凹部(18)が形成されている。コテ部(12)の背面(12c)には、突部(22)を介して熱電対(24)が取り付けられる。
front page image
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)