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1. (WO2017037970) METHOD FOR STRIPPING RESIST FILM FROM METAL PLATE AND METHOD FOR MANUFACTURING ETCHED METAL PLATE
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Pub. No.: WO/2017/037970 International Application No.: PCT/JP2016/002856
Publication Date: 09.03.2017 International Filing Date: 13.06.2016
IPC:
G03F 7/42 (2006.01) ,H01L 21/027 (2006.01)
G PHYSICS
03
PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
F
PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
7
Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printed surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
26
Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
42
Stripping or agents therefor
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21
Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02
Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
027
Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing, not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34165
Applicants:
日新製鋼株式会社 NISSHIN STEEL CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内三丁目4番1号 3-4-1, Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo 1008366, JP
Inventors:
佐藤 正樹 SATOU, Masaki; --
鈴木 成寿 SUZUKI, Seiju; --
杉田 修一 SUGITA, Shuichi; --
Agent:
鷲田 公一 WASHIDA, Kimihito; JP
Priority Data:
2015-17382903.09.2015JP
Title (EN) METHOD FOR STRIPPING RESIST FILM FROM METAL PLATE AND METHOD FOR MANUFACTURING ETCHED METAL PLATE
(FR) PROCÉDÉ D'ÉLIMINATION D'UN FILM DE RÉSIST À PARTIR D'UNE PLAQUE MÉTALLIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE PLAQUE MÉTALLIQUE ATTAQUÉE CHIMIQUEMENT
(JA) 金属板からレジスト膜を除去する方法およびエッチングされた金属板の製造方法
Abstract:
(EN) The purpose of the present invention is to provide a method for stripping a resist film, which includes a cured resin having a phosphate ester group or a carboxyl group, by using a resist stripping solution having high strippability, the method being characterized in that deterioration of the strippability of the resist stripping solution is suppressed and the phosphorus concentration in the resist stripping solution is not substantially increased. In this method, a resist stripping solution is brought into contact with a resist film, which includes a cured resin having a phosphate ester group or a carboxyl group and is disposed on a metal plate, and the resist film is stripped from the metal plate. In this method, the resist stripping solution contains a benzyl alcohol, water in a mass ratio to the benzyl alcohol of 0.3-2.5, and a surfactant, and is substantially free of caustic alkali components.
(FR) L'objectif de la présente invention est de fournir un procédé de d'élimination d'un film de résist, qui comprend une résine durcie comportant un groupe ester phosphate ou un groupe carboxyle, ce procédé consistant à utiliser une solution d'élimination de résist possédant une capacité élevée d'élimination, et étant caractérisé en ce que la détérioration de la capacité d'élimination de la solution d'élimination de résist est supprimée et en ce que la teneur en phosphore de la solution d'élimination de résist n'est sensiblement pas augmentée. Ce procédé comprend les étapes consistant à : mettre en contact une solution d'élimination de résist avec un film de résist, qui comprend une résine durcie comportant un groupe ester phosphate ou un groupe carboxyle et est déposé sur une plaque métallique, et à éliminer le film de résist à partir de la plaque métallique. Dans ce procédé, la solution d'élimination de résist contient un alcool benzylique, de l'eau dans un rapport massique avec l'alcool benzylique de l'ordre de 0,3 à 2,5, et un tensio-actif, et est sensiblement exempte de composants alcalins caustiques.
(JA) 本発明は、高い除去性を有するレジスト除去液を用いて、リン酸エステル基またはカルボキシル基を有する樹脂硬化物を含むレジスト膜を除去する方法であって、レジスト除去液の除去性の低下を抑制し、かつ、レジスト除去液中のリン濃度を実質的に高めない方法を提供することを目的とする。前記方法は、金属板の上に配置された、リン酸エステル基またはカルボキシル基を有する樹脂硬化物を含むレジスト膜に、レジスト除去液を接触させて、金属板からレジスト膜を除去する方法である。この方法において、レジスト除去液は、ベンジルアルコール、ベンジルアルコールに対する質量比が0.3以上2.5以下である量の水、および界面活性剤を含有し、苛性アルカリ成分を実質的に含有しない。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)