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1. (WO2017037957) INFORMATION PROCESSING DEVICE, APPARATUS AND CONNECTION WIRING BOARD
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Pub. No.: WO/2017/037957 International Application No.: PCT/JP2015/075524
Publication Date: 09.03.2017 International Filing Date: 31.08.2015
IPC:
H05K 1/02 (2006.01) ,H01R 12/52 (2011.01) ,H01R 13/66 (2006.01) ,H01R 31/06 (2006.01)
[IPC code unknown for H05K 1/02][IPC code unknown for H01R 12/52][IPC code unknown for H01R 13/66][IPC code unknown for H01R 31/06]
Applicants:
HITACHI, LTD. [JP/JP]; 6-6, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008280, JP
Inventors:
PAOLETTI, Umberto; JP
Agent:
SEIRYO I.P.C.; 24-2, Hatchobori 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040032, JP
Priority Data:
Title (EN) INFORMATION PROCESSING DEVICE, APPARATUS AND CONNECTION WIRING BOARD
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT D'INFORMATIONS, APPAREIL ET CARTE DE CIRCUIT DE CONNEXION
Abstract:
(EN) One aspect of the present invention for settling the abovementioned problem is provided as an information processing apparatus. This information processing apparatus comprising 1st processing wiring board associated with at least one circuit, 2nd processing wiring board associated with at least one circuit, a connection wiring board electrically connecting the 1st processing wiring board and the 2nd processing wiring board. The connection wiring board comprising 1st ground layer, 2nd ground layer, a signal layer sandwiched by the 1st ground layer and the 2nd ground layer through 1st and 2nd insulating layers. The connection wiring board comprising a via which transmits a signal electric current from at least one of the 1st processing wiring board and the 2nd processing wiring board to the signal layer, and an EBG structure which is formed in in the external layer towards the processing wiring boards. The EBG structure is backed by one dielectric layer and by one conducting plane.
(FR) Un aspect de la présente invention pour régler le problème mentionné ci-dessus est fourni sous la forme d'un appareil de traitement d'informations. Cet appareil de traitement d'informations comprend une première carte de circuit de traitement associée à au moins un circuit, une seconde carte de circuit de traitement associée à au moins un circuit, une carte de circuit de connexion connectant électriquement la première carte de circuit de traitement et la seconde carte de circuit de traitement. La carte de circuit de connexion comprend une première couche de mise à la terre, une seconde couche de mise à la terre, une couche de signal prise en sandwich par la première et la seconde couche de mise à la terre au moyen d'une première et d'une seconde couche isolantes. La carte de circuit de connexion comprend un trou d'interconnexion qui transmet un signal électrique à partir d'au moins l'une des première et seconde carte de circuit de traitement à la couche de signal, et une structure EBG qui est formée dans la couche externe vers les cartes de circuits de traitement. La structure EBG est consolidée par une couche diélectrique et par un plan conducteur.
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)