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1. (WO2017037837) SEMICONDUCTOR DEVICE AND POWER ELECTRONIC DEVICE
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Pub. No.: WO/2017/037837 International Application No.: PCT/JP2015/074697
Publication Date: 09.03.2017 International Filing Date: 31.08.2015
IPC:
H01L 23/36 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
34
Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation
36
Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heat sinks
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
12
Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
Applicants:
株式会社日立製作所 HITACHI, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目6番6号 6-6, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008280, JP
Inventors:
宮崎 高彰 MIYAZAKI, Takaaki; JP
池田 靖 IKEDA, Osamu; JP
Agent:
特許業務法人筒井国際特許事務所 TSUTSUI & ASSOCIATES; 東京都新宿区新宿2丁目3番10号 新宿御苑ビル3階 3F, Shinjuku Gyoen Bldg., 3-10, Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022, JP
Priority Data:
Title (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND POWER ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE DE PUISSANCE
(JA) 半導体装置およびパワーエレクトロニクス装置
Abstract:
(EN) Provided is a semiconductor device that has: a semiconductor chip; a wiring board, which supports the semiconductor chip, and is electrically connected to the semiconductor chip; a first metal plate that supports the wiring board; a second metal plate that is disposed between the wiring board and the first metal plate; a first bonding section that bonds the wiring board and the second metal plate to each other; and a second bonding section that bonds the first metal plate and the second metal plate to each other. The thickness of an outer peripheral portion of the second metal plate is more than the thickness of a center portion of the second metal plate.
(FR) L'invention concerne un dispositif à semi-conducteur qui comprend : une puce semi-conductrice ; une carte de circuit imprimé, qui supporte la puce semi-conductrice, et est électriquement connectée à la puce semi-conductrice ; une première plaque métallique qui supporte la carte de circuit imprimé ; une seconde plaque métallique qui est disposée entre la carte de circuit imprimé et la première plaque métallique ; une première section de liaison qui lie la carte de circuit imprimé et la seconde plaque métallique l'une à l'autre ; et une seconde section de liaison qui lie la première plaque métallique et la seconde plaque métallique l'une à l'autre. L'épaisseur d'une partie périphérique extérieure de la seconde plaque métallique est supérieure à l'épaisseur d'une partie centrale de la seconde plaque métallique.
(JA) 半導体チップと、半導体チップを支持し、半導体チップに電気的に接続された配線基板と、配線基板を支持する第1金属板と、配線基板と第1金属板との間に配置された第2金属板と、配線基板および第2金属板を接合する第1接合部と、第1金属板および第2金属板を接合する第2接合部とを有し、第2金属板の中央部の厚みよりも、第2金属板の外周部の厚みが大きい、半導体装置を提供する。
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)