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1. (WO2017037010) METHOD FOR PRODUCING LIGHT-EMITTING DIODE FILAMENTS, AND LIGHT-EMITTING DIODE FILAMENT
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Pub. No.: WO/2017/037010 International Application No.: PCT/EP2016/070302
Publication Date: 09.03.2017 International Filing Date: 29.08.2016
IPC:
H01L 33/50 (2010.01) ,H01L 25/075 (2006.01)
[IPC code unknown for H01L 33/50][IPC code unknown for H01L 25/075]
Applicants:
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg, DE
Inventors:
SCHLERETH, Thomas; DE
TÅNGRING, Ivar; DE
ALBRECHT, Tony; DE
Agent:
EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Zusammenschluss Nr. 175 Schloßschmidstr. 5 80639 München, DE
Priority Data:
10 2015 114 849.804.09.2015DE
Title (EN) METHOD FOR PRODUCING LIGHT-EMITTING DIODE FILAMENTS, AND LIGHT-EMITTING DIODE FILAMENT
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE FILAMENTS DE DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE ET FILAMENT DE DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE
(DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON LEUCHTDIODENFILAMENTEN UND LEUCHTDIODENFILAMENT
Abstract:
(EN) In one embodiment, the method produces light-emitting diode filaments (10) and comprises the steps: A) fitting light-emitting diode chips (3) directly onto a first carrier (1), B) covering the light-emitting diode chips (3) with a second carrier (2), C) encapsulating the light-emitting diode chips (3) with a potting body (4) by injection moulding to form a cohesive filament composite (40), wherein the two carriers (1, 2) are used as moulds, and wherein the potting body (4) is integrally formed directly onto the light-emitting diode chips (3), D) removing the first carrier (1) or the second carrier (2) or both carriers (1, 2), E) fitting electrical connections (5) to the potting body (4) and between the light-emitting diode chips (3), so that the light-emitting diode chips (3) are electrically interconnected, and F) separating the filament composite (40) to form the light-emitting diode filaments (10), wherein each of the finished light-emitting diode filaments (10) is mechanically self-supporting, comprises at least eight of the light-emitting diode chips (3) and has a ratio of length to width of at least 15.
(FR) Selon un mode de réalisation, le procédé sert à la fabrication de filaments de diode électroluminescente (10) et comprend les étapes suivantes : A) le dépôt de puces de diode électroluminescente (3) directement sur un premier support (1) ; B) le recouvrement des puces de diode électroluminescente (3) avec un second support (2) ; C) l'enrobage par extrusion des puces de diode électroluminescente (3) avec un corps de moulage (4) pour obtenir un composé regroupé de filaments (40), les deux supports (1, 2) servant de formes de moulage tandis que le corps de moulage (4) est formé directement sur les puces de diode électroluminescente (3) ; D) le retrait du premier support (1) ou du second support (2) ou des deux supports (1, 2) ; E) la pose de liaisons électriques (5) sur le corps de moulage (4) et entre les puces de diode électroluminescente (3) de sorte que les puces de diode électroluminescente (3) sont électriquement reliées ; et F) la séparation du composé de filaments (40) en des filaments de diode électroluminescente (10), chacun des filaments de diode électroluminescente (10) terminés étant mécaniquement autoporteur, comprend au moins huit puces de diode électroluminescente (3) et présente un rapport longueur sur largeur d’au moins 15.
(DE) In einer Ausführungsform dient das Verfahren zur Herstellung von Leuchtdiodenfilamenten (10) und umfasst die Schritte: A) Aufbringen von Leuchtdiodenchips (3) direkt auf einen ersten Träger (1), B) Abdecken der Leuchtdiodenchips (3) mit einem zweiten Träger (2), C) Umspritzen der Leuchtdiodenchips (3) mit einem Vergusskörper (4) zu einem zusammenhängenden Filamentverbund (40), wobei die beiden Träger (1, 2) als Gussformen dienen und wobei der Vergusskörper (4) direkt an die Leuchtdiodenchips (3) angeformt wird, D) Entfernen des ersten Trägers (1) oder des zweiten Trägers (2) oder von beiden Trägern (1, 2), E) Anbringen von elektrischen Verbindungen (5) an den Vergusskörper (4) und zwischen den Leuchtdiodenchips (3), sodass die Leuchtdiodenchips (3) elektrisch verschaltet werden, und F) Vereinzeln des Filamentverbunds (40) zu den Leuchtdiodenfilamenten (10), wobei jedes der fertigen Leuchtdiodenfilamente (10) mechanisch selbsttragend ist, mindestens acht der Leuchtdiodenchips (3) umfasst und ein Verhältnis aus Länge zu Breite von mindestens 15 aufweist.
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Filing Language: German (DE)