Some content of this application is unavailable at the moment.
If this situation persist, please contact us atFeedback&Contact
1. (WO2017036675) MICROELECTRONIC COMPONENT ASSEMBLY, SYSTEM HAVING A MICROELECTRONIC COMPONENT ASSEMBLY, AND CORRESPONDING PRODUCTION METHOD FOR A MICROELECTRONIC COMPONENT ASSEMBLY
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2017/036675 International Application No.: PCT/EP2016/067723
Publication Date: 09.03.2017 International Filing Date: 26.07.2016
IPC:
H04N 5/225 (2006.01) ,G01J 5/00 (2006.01) ,G01J 5/04 (2006.01) ,G01J 5/10 (2006.01) ,H01L 27/00 (2006.01) ,H01L 31/00 (2006.01)
[IPC code unknown for H04N 5/225][IPC code unknown for G01J 5][IPC code unknown for G01J 5/04][IPC code unknown for G01J 5/10][IPC code unknown for H01L 27][IPC code unknown for H01L 31]
Applicants:
ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart, DE
Inventors:
HERRMANN, Ingo; DE
UTERMOEHLEN, Fabian; DE
HENRICI, Fabian; US
Priority Data:
102015216461.628.08.2015DE
Title (EN) MICROELECTRONIC COMPONENT ASSEMBLY, SYSTEM HAVING A MICROELECTRONIC COMPONENT ASSEMBLY, AND CORRESPONDING PRODUCTION METHOD FOR A MICROELECTRONIC COMPONENT ASSEMBLY
(FR) AGENCEMENT DE COMPOSANTS MICROÉLECTRONIQUES, SYSTÈME COMPRENANT UN AGENCEMENT DE COMPOSANTS MICROÉLECTRONIQUES ET PROCÉDÉ DE FABRICATION CORRESPONDANT POUR UN AGENCEMENT DE COMPOSANTS MICROÉLECTRONIQUES
(DE) MIKROELEKTRONISCHE BAUELEMENTANORDNUNG, SYSTEM MIT EINER MIKROELEKTRONISCHEN BAUELEMENTANORDNUNG UND ENTSPRECHENDES HERSTELLUNGSVERFAHREN FÜR EINE MIKROELEKTRONISCHE BAUELEMENTANORDNUNG
Abstract:
(EN) The invention relates to a microelectronic component assembly (100) having a sensor chip (1) for recording thermographic images. The sensor chip (1) has a front side (VS), a back side (RS), and a lateral surface (SF), which connects the front side (VS) to the back side (RS). The microelectronic component assembly (100) also comprises at least one evaluating circuit (A1), wherein the at least one evaluating circuit (A1) is in contact with the sensor chip (1) at least in some regions on the back side (RS) and/or the lateral surface (SF) of the sensor chip (1), and a lens, wherein the lens (L1) is arranged on the front side (VS) of the sensor chip (1) and covers the sensor chip (1), wherein the lateral surface (SF) of the sensor chip (1) and/or a lateral surface (SA) of the evaluating circuit (A1) and a lateral surface (SL) of the lens (L1) have traces of mechanical removal at least in some regions.
(FR) L'invention concerne un agencement de composants microélectroniques (100) comprenant une puce de capteur (1) permettant la détection d'images thermographiques. La puce de capteur (1) présente une face avant (VS), une face arrière (RS) et une face latérale (SF) reliant la face avant (VS) avec la face arrière (RS). En outre, l'agencement de composants microélectroniques (100) comprend au moins un circuit d'évaluation (A1), ledit au moins un circuit d'évaluation (A1) étant au moins partiellement en contact avec la face arrière (RS) et/ou la face latérale (SF) de la puce de capteur (1), et une lentille (L1), qui est disposée sur la face avant (VS) de la puce de capteur (1) et couvre la puce de capteur (1), la surface latérale (SF) de la puce de capteur (1) et/ou la surface latérale (SA) du circuit d'évaluation (A1) et une surface latérale (SL) de la lentille (L1) présentant au moins par endroits des voies d'érosion mécanique.
(DE) Die Erfindung schafft eine mikroelektronische Bauelementanordnung (100) mit einem Sensorchip (1) zum Erfassen von Thermographiebildern. Der Sensorchip (1) weist eine Vorderseite (VS), eine Rückseite (RS) und eine Seitenfläche (SF), welche die Vorderseite (VS) mit der Rückseite (RS) verbindet, auf. Die mikroelektronische Bauelementanordnung (100) umfasst ferner zumindest eine Auswerteschaltung (A1), wobei die zumindest eine Auswerteschaltung (A1) mit dem Sensorchip (1) zumindest bereichsweise mit der Rückseite (RS) und/oder mit der Seitenfläche (SF) des Sensorchips (1) in Kontakt steht und eine Linse, wobei die Linse (L1) auf der Vorderseite (VS) des Sensorchips (1) angeordnet ist und den Sensorchip (1) bedeckt, wobei die Seitenfläche (SF) des Sensorchips (1) und/oder eine Seitenfläche (SA) der Auswerteschaltung (A1) sowie eine Seitenfläche (SL) der Linse (L1) zumindest bereichsweise Spuren eines mechanischen Abtrags aufweisen.
front page image
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)