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1. (WO2017036149) THERMOELECTRIC COOLING MODULE, OPTICAL DEVICE AND OPTICAL MODULE
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Pub. No.: WO/2017/036149 International Application No.: PCT/CN2016/080458
Publication Date: 09.03.2017 International Filing Date: 28.04.2016
IPC:
F25B 21/02 (2006.01)
F MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
25
REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION OR SOLIDIFICATION OF GASES
B
REFRIGERATION MACHINES, PLANTS, OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
21
Machines, plant, or systems, using electric or magnetic effects
02
using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect
Applicants:
华为技术有限公司 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. [CN/CN]; 中国广东省深圳市 龙岗区坂田华为总部办公楼 Huawei Administration Building, Bantian, Longgang District Shenzhen, Guangdong 518129, CN
Inventors:
付星 FU, Xing; CN
杨成鹏 YANG, Chengpeng; CN
朱宁军 ZHU, Ningjun; CN
李泉明 LI, Quanming; CN
Agent:
广州三环专利代理有限公司 GUANGZHOU SCIHEAD PATENT AGENT CO., LTD.; 中国广东省广州市 越秀区先烈中路80号汇华商贸大厦1508室 Room 1508, Huihua Commercial & Trade Building No. 80, XianLie Zhong Road, Yuexiu District Guangzhou, Guangdong 510070, CN
Priority Data:
201510548768.731.08.2015CN
Title (EN) THERMOELECTRIC COOLING MODULE, OPTICAL DEVICE AND OPTICAL MODULE
(FR) MODULE DE REFROIDISSEMENT THERMOÉLECTRIQUE, DISPOSITIF OPTIQUE ET MODULE OPTIQUE
(ZH) 一种热电制冷模组、光器件及光模组
Abstract:
(EN) A thermoelectric cooling module (20) is used for supporting a heat source device (12) and controlling the temperature thereof. The thermoelectric cooling module (20) comprises a first base plate (21), a second base plate (23) disposed opposite the first base plate (21) and multiple paired first elements (25). The first base plate (21) is used for supporting the heat source device (12), and an accommodation space (26) is formed between the first base plate (21) and the second base plate (23), the multiple paired first elements (25) are spaced and arranged within the accommodation space (26) and connected to both the first base plate (21) and the second base plate (23). The multiple paired first elements (25) are connected to an external power source, so as to adjust the temperature difference between the first base plate (21) and the second base plate (23) by changing the voltage or current; thereby controlling the temperature of the heat source device (12). The accommodation space (26) comprises a first section (261) and a second section (263) adjacent to the first section (261). The first section (261) is configured correspondingly to the heat source device (12) and the density of the first element (25) arranged within the first section (261) is greater than the density of the first element (25) arranged within the second section (263).
(FR) L'invention concerne un module de refroidissement thermoélectrique (20) qui est utilisé pour soutenir un dispositif de source de chaleur (12) et réguler sa température. Le module de refroidissement thermoélectrique (20) comprend une première plaque de base (21), une seconde plaque de base (23) disposée à l'opposé de la première plaque de base (21), et de multiples paires de premiers éléments (25). La première plaque de base (21) est utilisée pour soutenir le dispositif de source de chaleur (12), et un espace de logement (26) est formé entre la première plaque de base (21) et la seconde plaque de base (23), les multiples paires de premiers éléments (25) sont espacées et disposées à l'intérieur de l'espace de logement (26) et reliées à la fois à la première plaque de base (21) et la seconde plaque de base (23). Les multiples paires de premiers éléments (25) sont reliées à une source d'alimentation externe, de façon à régler la différence de température entre la première plaque de base (21) et la seconde plaque de base (23) en modifiant la tension ou le courant; en régulant ainsi la température du dispositif de source de chaleur (12). L'espace de logement (26) comprend une première section (261) et une seconde section (263) adjacente à la première section (261). La première section (261) est conçue de manière correspondante au dispositif de source de chaleur (12), et la densité du premier élément (25) disposé à l'intérieur de la première section (261) est supérieure à la densité du premier élément (25) disposé à l'intérieur de la seconde section (263).
(ZH) 一种热电制冷模组(20),用于承载热源器件(12),并对所述热源器件(12)进行控温,所述热电制冷模组(20)包括第一基板(21)、与第一基板(21)相对设置的第二基板(23)以及多对第一素子(25),所述第一基板(21)上用于承载热源器件(12),所述第一基板(21)与上述第二基板(23)之间形成收容空间(26),所述多对第一素子(25)间隔排列于所述收容空间(26)内,且所述多对第一素子(25)均连接所述第一基板(21)与第二基板(23),所述多对第一素子(25)连接外部电源,以改变电压或电流来调节第一基板(21)与第二基板(23)的温差,从而对所述热源器件(12)控温,所述收容空间(26)包括第一区域(261)及与第一区域相邻的第二区域(263),所述第一区域(261)对应所述热源器件(12)设置,且第一区域(261)内的第一素子(25)的密度大于第二区域(263)内的第一素子(25)的密度。
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Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)