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1. (WO2017036057) SEMICONDUCTOR AIR-CONDITIONING CARD, CUSHION, CHAIR AND MATTRESS
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Pub. No.: WO/2017/036057 International Application No.: PCT/CN2016/000480
Publication Date: 09.03.2017 International Filing Date: 29.08.2016
IPC:
F25B 21/02 (2006.01)
F MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
25
REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION OR SOLIDIFICATION OF GASES
B
REFRIGERATION MACHINES, PLANTS, OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
21
Machines, plant, or systems, using electric or magnetic effects
02
using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect
Applicants:
夏盛清 XIA, Shengqing [CN/CN]; CN
Inventors:
夏盛清 XIA, Shengqing; CN
Agent:
济南金迪知识产权代理有限公司 JINAN JINDI INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY CO., LTD.; CN
Priority Data:
201510549283.X31.08.2015CN
Title (EN) SEMICONDUCTOR AIR-CONDITIONING CARD, CUSHION, CHAIR AND MATTRESS
(FR) CARTE DE CLIMATISATION À SEMI-CONDUCTEURS, COUSSIN, CHAISE ET MATELAS
(ZH) 一种半导体空调卡及坐垫、座椅、床垫
Abstract:
(EN) A semiconductor air-conditioning card comprises a semiconductor cooling chip (3), a cool-end heat dissipation fin (4), a warm-end heat dissipation fin (2) and a vapor chamber (6) having a solvent in a vacuum cavity. A cool surface of the cool-end heat dissipation fin (4) and a cool surface of the semiconductor cooling chip (3) are connected, a warm surface of the semiconductor cooling chip (3) is connected to one end of the vapor chamber (6) having a solvent in a vacuum cavity, and the warm-end heat dissipation fin (2) is connected to the other end of the vapor chamber (6) having a solvent in a vacuum cavity.
(FR) L'invention concerne une carte de climatisation à semi-conducteurs qui comporte une puce de refroidissement à semi-conducteurs (3), une ailette de dissipation de chaleur d'extrémité froide (4), une ailette de dissipation de chaleur d'extrémité chaude (2) et une chambre à vapeur (6) ayant un solvant dans une cavité de vide. Une surface froide de l'ailette de dissipation de chaleur d'extrémité froide (4) et une surface froide de la puce de refroidissement à semi-conducteurs (3) sont reliées, une surface chaude de la puce de refroidissement à semi-conducteurs (3) est reliée à une extrémité de la chambre à vapeur (6) ayant un solvant dans une cavité de vide, et l'ailette de dissipation de chaleur d'extrémité chaude (2) est reliée à l'autre extrémité de la chambre à vapeur (6) ayant un solvant dans une cavité de vide.
(ZH) 半导体空调卡,包括半导体制冷芯片(3)、冷端散热鳍片(4)、热端散热鳍片(2)和真空腔溶剂均热板(6),冷端散热鳍片(4)与半导体制冷芯片(3)冷面相连,半导体制冷芯片(3)热面与真空腔溶剂均热板(6)一端相连,热端散热鳍片(2)与真空腔溶剂均热板(6)另一端相连。
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Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)