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1. (WO2017035765) FINGERPRINT IMAGING DEVICE STRUCTURE AND METHOD FOR PACKAGING THE SAME
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Pub. No.: WO/2017/035765 International Application No.: PCT/CN2015/088695
Publication Date: 09.03.2017 International Filing Date: 01.09.2015
IPC:
G06K 9/00 (2006.01)
G PHYSICS
06
COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
K
RECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
9
Methods or arrangements for reading or recognising printed or written characters or for recognising patterns, e.g. fingerprints
Applicants:
SHANGHAI OXI TECHNOLOGY CO., LTD [CN/CN]; Rm 202-01 Building 5 No.3000 Longdong Ave. China (Shanghai) Pilot Free Trade Zone Shanghai 201203, CN
Inventors:
FANG, Wei; CN
ZHU, Hong; CN
LING, Yan; CN
HAN, Yong; CN
Agent:
UNITALEN ATTORNEYS AT LAW; 7th Floor, Scitech Place No.22, Jian Guo Men Wai Ave., Chao Yang District Beijing 100004, CN
Priority Data:
Title (EN) FINGERPRINT IMAGING DEVICE STRUCTURE AND METHOD FOR PACKAGING THE SAME
(FR) STRUCTURE DE DISPOSITIF D'IMAGERIE D'EMPREINTES DIGITALES ET SON PROCÉDÉ DE MISE SOUS BOÎTIER
Abstract:
(EN) A fingerprint imaging device structure and a packaging method are provided. The fingerprint imaging device structure includes: a fingerprint imaging device (110) including a substrate (114), a sensor (111) disposed above the substrate (114), and a cap layer (113); and a housing (120), wherein the housing (120) is made of non-metallic material. The packaging method includes: providing a fingerprint imaging device (610); disposing one or more fingerprint imaging devices (610) into a mould (630); providing feeding material (621) of a housing (120); injecting the feeding material (621) into the mould (630) to form the housing (120), which packages the one or more fingerprint imaging devices (610). Accordingly, the packaging method is simple and low cost.
(FR) La présente invention concerne une structure de dispositif d'imagerie d'empreintes digitales et son procédé de mise sous boîtier. Ladite structure de dispositif d'imagerie d'empreintes digitales comprend : un dispositif (110) d'imagerie d'empreintes digitales comprenant un substrat (114), un capteur (111) disposé au-dessus du substrat (114), et une couche de revêtement (113); et un boîtier (120), ledit boîtier (120) étant constitué d'un matériau non métallique. Ledit procédé de mise sous boîtier consiste à : utiliser un dispositif (610) d'imagerie d'empreintes digitales; disposer un ou plusieurs dispositifs (610) d'imagerie d'empreintes digitales dans un moule (630); utiliser un matériau d'alimentation (621) d'un boîtier (120); injecter le matériau d'alimentation (621) dans le moule (630) pour former le boîtier (120), qui permet de mettre sous boîtier le ou les dispositifs (610) d'imagerie d'empreintes digitales. Par conséquent, ledit procédé de mise sous boîtier est simple et présente un faible coût.
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)