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1. (WO2017035632) LEAD-FREE HIGH RELIABILITY SOLDER ALLOYS
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Pub. No.: WO/2017/035632 International Application No.: PCT/CA2016/000224
Publication Date: 09.03.2017 International Filing Date: 01.09.2016
IPC:
B23K 35/24 (2006.01)
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
35
Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
22
characterised by the composition or nature of the material
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Selection of soldering or welding materials proper
Applicants:
AIM METALS & ALLOYS INC. [CA/CA]; 9100 Henri-Bourassa East Montreal, Quebec H1E 2S4, CA
Inventors:
MAALEKIAN, Mehran; CA
SEELIG, Karl; US
Agent:
KNOX, John W.; Smart & Biggar 1055 W. Georgia Street Box 11115, Royal Centre, Suite 2300 Vancouver, British Columbia V6E 3P3, CA
Priority Data:
15/252,34731.08.2016US
62/213,89303.09.2015US
Title (EN) LEAD-FREE HIGH RELIABILITY SOLDER ALLOYS
(FR) ALLIAGES DE SOUDURE À FIABILITÉ ÉLEVÉE SANS PLOMB
Abstract:
(EN) A lead-free, tin-based solder alloy contains about 0.6 to about 0.8 wt% copper, about 2.8 to about 3.2 wt% silver, about 2.8 to about 3.2 wt% bismuth, about 0.5 to about 0.7 wt% antimony, about 0.04 to about 0.07 wt% nickel, and about 0.007 to about 0.015 wt% titanium, exhibits low melting temperature, narrow solidification range and undercooling, high hardness and ultimate tensile strength at room temperature and high temperature, good formability, superior reliability performance such as creep resistance at high temperature, improved thermal cycle fatigue resistance on leadless (BGA and QFN) surface mount devices, stable microstructure at high temperature, very good solderability performance, low voiding in bottom terminated components, and mitigated tin whisker growth as compared with other lead-free solder alloys
(FR) L'invention concerne un alliage de soudure à base d'étain, sans plomb, qui contient d'environ 0,6 à environ 0,8 % en poids de cuivre, d'environ 2,8 à environ 3,2 % en poids d'argent, d'environ 2,8 à environ 3,2 % en poids de bismuth, d'environ 0,5 à environ 0,7 % en poids d'antimoine, d'environ 0,04 à environ 0,07 % en poids de nickel, et d'environ 0,007 à environ 0,015 % en poids de titane, qui présente une faible température de fusion, une plage de solidification et de surfusion étroite, une dureté et une limite d'élasticité à la traction élevées à la température ambiante et à une température élevée, une bonne aptitude au formage, une excellente fiabilité d'efficacité en ce qui concerne la résistance au fluage à haute température, une résistance améliorée à la fatigue aux cycles thermiques sur des dispositifs de montage de surface sans plomb (réseau de grille à billes et "Quad Flatpack No-Lead"), une microstructure stable à haute température, un très bon rendement au soudage, une faible formation de vides dans des composants à terminaison inférieure, et une atténuation de la croissance de barbes d'étain par rapport à d'autres alliages de soudure sans plomb
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Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)