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1. (WO2017034641) INTEGRATED DEVICE PACKAGE COMPRISING BRIDGE IN LITHO-ETCHABLE LAYER
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Pub. No.: WO/2017/034641 International Application No.: PCT/US2016/035895
Publication Date: 02.03.2017 International Filing Date: 03.06.2016
Chapter 2 Demand Filed: 25.05.2017
IPC:
H01L 23/538 (2006.01)
[IPC code unknown for H01L 23/538]
Applicants:
QUALCOMM INCORPORATED [US/US]; ATTN: International IP Administration 5775 Morehouse Drive San Diego, California 92121-1714, US
Inventors:
GU, Shiqun; US
WE, Hong Bok; US
LEE, Jae Sik; US
KIM, Dong Wook; US
Agent:
THAVONEKHAM, S. Sean; US
Priority Data:
14/832,36321.08.2015US
Title (EN) INTEGRATED DEVICE PACKAGE COMPRISING BRIDGE IN LITHO-ETCHABLE LAYER
(FR) BOÎTIER DE DISPOSITIF INTÉGRÉ COMPORTANT UN PONT DANS UNE COUCHE POUVANT ÊTRE GRAVÉE PAR LITHOGRAPHIE
Abstract:
(EN) An integrated device package includes a first die, a second die, an encapsulation portion coupled to the first die and the second die, and a redistribution portion coupled to the encapsulation portion. The encapsulation portion includes an encapsulation layer, a bridge, and a first via. The bridge is at least partially embedded in the encapsulation layer. The bridge is configured to provide a first electrical path for a first signal between the first die and the second die. The first via is in the encapsulation layer. The first via is coupled to the bridge. The first via and the bridge are configured to provide a second electrical path for a second signal to the first die. The redistribution portion includes at least one dielectric layer, and at least one interconnect, in the dielectric layer, coupled to the first via.
(FR) L'invention porte sur un boîtier de dispositif intégré qui comprend une première puce, une seconde puce, une partie d'encapsulation couplée à la première puce et à la seconde puce, et une partie de redistribution couplée à la partie d'encapsulation. La partie d'encapsulation comprend une couche d'encapsulation, un pont et un premier trou d'interconnexion. Le pont est au moins partiellement incorporé dans la couche d'encapsulation. Le pont est conçu pour fournir un premier trajet électrique pour un premier signal entre la première puce et la seconde puce. Le premier trou d'interconnexion est situé dans la couche d'encapsulation. Le premier trou d'interconnexion est couplé au pont. Le premier trou d'interconnexion et le pont sont configurés pour fournir un second trajet électrique pour un second signal destiné à la première puce. La partie de redistribution comprend au moins une couche diélectrique et au moins une interconnexion, dans la couche diélectrique, couplée au premier trou d'interconnexion.
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)