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1. (WO2017033791) IRONING DIE AND DIE MODULE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2017/033791 International Application No.: PCT/JP2016/073841
Publication Date: 02.03.2017 International Filing Date: 15.08.2016
IPC:
B21D 37/18 (2006.01) ,B21D 24/00 (2006.01) ,B21D 37/01 (2006.01) ,B21D 37/16 (2006.01) ,C23C 16/27 (2006.01) ,B21D 22/28 (2006.01)
[IPC code unknown for B21D 37/18][IPC code unknown for B21D 24][IPC code unknown for B21D 37/01][IPC code unknown for B21D 37/16][IPC code unknown for C23C 16/27][IPC code unknown for B21D 22/28]
Applicants:
東洋製罐グループホールディングス株式会社 TOYO SEIKAN GROUP HOLDINGS, LTD. [JP/JP]; 東京都品川区東五反田2丁目18番1号 18-1, Higashi-Gotanda 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1418627, JP
Inventors:
熊谷 拓甫 KUMAGAI, Takuho; JP
高尾 健一 TAKAO, Kenichi; JP
城石 亮蔵 SHIROISHI, Ryozo; JP
島村 真広 SHIMAMURA, Masahiro; JP
松本 尚也 MATSUMOTO, Naoya; JP
Agent:
小野 尚純 ONO, Hisazumi; JP
奥貫 佐知子 OKUNUKI, Sachiko; JP
Priority Data:
2015-16667526.08.2015JP
Title (EN) IRONING DIE AND DIE MODULE
(FR) MATRICE D'ÉTIRAGE ET MODULE DE MATRICE
(JA) しごき加工用ダイス及びダイスモジュール
Abstract:
(EN) In an ironing die 30 according to the present invention, a carbon film 50 is formed in such a way as to cover at least a processing surface 41 of the die 30, the carbon film 50 characterized by exhibiting a Raman spectrum in which the intensity ratio represented by the following formula (1) is at least equal to 1.0: ID/IG (1) where ID is the maximum peak intensity in the Raman spectrum of the carbon film surface at 1333±10 cm-1, and IG is the maximum peak intensity in the Raman spectrum of the carbon film surface at 1500±100 cm-1, and in that the surface of the carbon film 50 is a smooth surface having an arithmetic mean roughness Ra at most equal to 0.1 µm. This ironing die 30 is capable of performing ironing effectively, without the occurrence of molding defects, even when ironing with a high ironing ratio using a dry process (a lubricant-free method or a low-lubricant method).
(FR) Dans une matrice d'étirage (30) selon la présente invention, un film de carbone (50) est formé de manière à recouvrir au moins une surface de traitement (41) de la matrice (30), le film de carbone (50) étant caractérisé en ce qu'il présente un spectre de Raman dans lequel le rapport d'intensité représenté par la formule (1) suivante est au moins égal à 1,0 : ID/IG (1) où ID est l'intensité de crête maximale dans le spectre de Raman de la surface de film de carbone à 1333 ± 10 cm-1, et IIG est l'intensité de crête maximale dans le spectre de Raman de la surface de film de carbone à 1500 ± 100 cm-1, et en ce que la surface du film de carbone (50) est une surface lisse ayant une rugosité moyenne arithmétique Ra au plus égale à 0,1 µm. Cette matrice d'étirage (30) est capable de réaliser efficacement l'étirage, sans l'apparition de défauts de moulage, même lors d'un étirage avec un rapport d'étirage élevé en utilisant un procédé à sec (procédé sans lubrifiant ou procédé pauvre en lubrifiant).
(JA) 本発明のしごき加工用ダイス30は、ダイス30の少なくとも加工面41を覆うように炭素膜50が形成されており、該炭素膜50は、下記式(1): I/I (1) 式中、Iは、前記炭素膜表面のラマン分光スペクトルにおける1333±10cm-1での最大ピーク強度であり、Iは、前記炭素膜表面のラマン分光スペクトルにおける1500±100cm-1での最大ピーク強度である、で表される強度比が1.0以上のラマン分光スペクトルを示し、且つ該炭素膜50の表面は、算術平均粗さRaが0.1μm以下の平滑面となっていることを特徴とする。このしごき加工用ダイス30は、ドライプロセス(無潤滑方式あるいは低潤滑方式)において、しごき率が高いレベルでしごき加工する際にも、成形不良を生じることなく、効果的にしごき加工を行い得る。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)