(EN) A brush is moved from a center position to an outer periphery position while the brush is contacted with an upper surface of a substrate being rotated at a first rotation speed. In this way, a flat region of the substrate is scrub-cleansed. Thereafter, the brush is contacted with a bevel region of the substrate being rotated at a second rotation speed lower than the first rotation speed. In this way, the bevel region of the substrate is scrub-cleansed. Thereafter, while the substrate is rotated at a third rotation speed higher than the second rotation speed, the brush is disposed at an overlapping region cleansing position. In this way, an overlapping region of the flat region and the bevel region are scrub-cleansed.
(FR) Selon l'invention, une brosse est déplacée d'une position centrale à une position périphérique extérieure pendant que la brosse est mise en contact avec une surface supérieure d'un substrat qui est mis en rotation à une première vitesse de rotation. De cette manière, une région plate du substrat est nettoyée par brossage. Ensuite, la brosse est mise en contact avec une région de biseau du substrat qui est mis en rotation à une deuxième vitesse de rotation inférieure à la première vitesse de rotation. De cette manière, la région de biseau du substrat est nettoyée par brossage. Puis, pendant que le substrat est mis en rotation à une troisième vitesse de rotation supérieure à la deuxième vitesse de rotation, la brosse est disposée au niveau d'une position de nettoyage de région de chevauchement. De cette manière, une région de chevauchement de la région plate et de la région de biseau est nettoyée par brossage.
(JA) 第１回転速度で回転している基板の上面にブラシを接触させながら、中央位置から外周位置に移動させる。これにより、基板の平坦領域がスクラブ洗浄される。その後、第１回転速度よりも小さい第２回転速度で回転している基板のベベル領域にブラシを接触させる。これにより、基板のベベル領域がスクラブ洗浄される。その後、第２回転速度よりも大きい第３回転速度で基板を回転させながら、ブラシを重複領域洗浄位置に配置する。これにより、平坦領域およびベベル領域の重複領域がスクラブ洗浄される。