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1. (WO2017032772) LASER COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING SAME
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Pub. No.: WO/2017/032772 International Application No.: PCT/EP2016/069891
Publication Date: 02.03.2017 International Filing Date: 23.08.2016
IPC:
H01S 5/022 (2006.01) ,H01S 5/026 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
S
DEVICES USING STIMULATED EMISSION
5
Semiconductor lasers
02
Structural details or components not essential to laser action
022
Mountings; Housings
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
S
DEVICES USING STIMULATED EMISSION
5
Semiconductor lasers
02
Structural details or components not essential to laser action
026
Monolithically integrated components, e.g. waveguides, monitoring photo-detectors or drivers
Applicants:
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstraße 4 93055 Regensburg, DE
Inventors:
WOJCIK, Andreas; DE
HAUSHALTER, Martin; DE
Agent:
PATENTANWALTSKANZLEI WILHELM & BECK; Prinzenstr. 13 80639 München, DE
Priority Data:
10 2015 114 292.927.08.2015DE
Title (EN) LASER COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) COMPOSANT LASER ET PROCÉDÉ DE RÉALISATION
(DE) LASERBAUELEMENT UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG
Abstract:
(EN) A laser component comprises a housing which has a bottom portion with an upper side and an underside. On the underside of the bottom portion there are formed a plurality of electrical soldering contact areas which allow a surface mounting of the laser component. On the upper side of the bottom portion there are formed a plurality of electrical chip contact surfaces which are connected to the soldering contact areas in an electrically conducting manner. The housing has a cavity which adjoins the upper side of the bottom portion. A laser chip is arranged in the cavity and connected to at least some of the chip contact surfaces in an electrically conducting manner.
(FR) Un composant laser comprend un boîtier qui présente une section fond présentant un côté supérieur et un côté inférieur. Sur le côté inférieur de la section fond sont formées plusieurs surfaces de contact électrique de soudage qui permettent le montage en surface du composant laser. Sur le côté supérieur de la section fond sont formées plusieurs surfaces de contact électrique avec puce qui sont reliées de manière électroconductrice aux surfaces de contact de soudage. Le boîtier présente une cavité adjacente au côté supérieur de la section fond. Dans la cavité se trouve une puce laser qui est reliée de manière électroconductrice à au moins certaines des surfaces de contact avec puce.
(DE) Ein Laserbauelement umfasst ein Gehäuse, das einen Bodenabschnitt mit einer Oberseite und einer Unterseite aufweist. An der Unterseite des Bodenabschnitts sind mehrere elektrische Lötkontaktflächen ausgebildet, die eine Oberflächenmontage des Laserbauelements ermöglichen. An der Oberseite des Bodenabschnitts sind mehrere elektrische Chipkontaktflächen ausgebildet und elektrisch leitend mit den Lötkontaktflächen verbunden. Das Gehäuse weist eine an die Oberseite des Bodenabschnitts angrenzende Kavität auf. In der Kavität ist ein Laserchip angeordnet und elektrisch leitend mit zumindest einigen der Chipkontaktflächen verbunden.
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Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)