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1. (WO2017032746) OPTOELECTRONIC COMPONENT, METHOD FOR MANUFACTURING AN OPTOELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR OPERATING AN OPTOELECTRONIC COMPONENT
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Pub. No.: WO/2017/032746 International Application No.: PCT/EP2016/069811
Publication Date: 02.03.2017 International Filing Date: 22.08.2016
IPC:
H01L 51/52 (2006.01) ,H05B 33/08 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51
Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
50
specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes (OLED) or polymer light emitting devices (PLED)
52
Details of devices
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
B
ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33
Electroluminescent light sources
02
Details
08
Circuit arrangements not adapted to a particular application
Applicants:
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg, DE
Inventors:
PERZLMAIER, Korbinian; DE
Agent:
EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Schloßschmidstr. 5 80639 München, DE
Priority Data:
10 2015 114 010.124.08.2015DE
Title (EN) OPTOELECTRONIC COMPONENT, METHOD FOR MANUFACTURING AN OPTOELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR OPERATING AN OPTOELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE, PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FONCTIONNEMENT D’UN COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE
(DE) OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT, VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS UND VERFAHREN ZUM BETRIEB EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS
Abstract:
(EN) An optoelectronic component (1) is disclosed, comprising a carrier (2), which comprises a molded body, a light-emitting semiconductor body (3) having a first segment (30) and a second segment (31). Furthermore, the optoelectronic component (1) comprises an electrical conducting path (4a), which is arranged on the first segment (30) and on the second segment (31) on a side of the light-emitting semiconductor body (3) facing the carrier (2), and a first electrical connecting structure (5a) and a second electrical connecting structure (5b), each of which electrically connects the first segment (30) and the second segment (31) to one another and which are electrically connected to one another by means of the electrical conducting path (4a), wherein the first segment (30) and the second segment (31) are interconnected in an antiparallel manner and the first electrical connecting structure (5a), the second electrical connecting structure (5b) and the electrical conducting path (4a) are completely covered by the molded body.
(FR) L'invention concerne un composant optoélectronique (1) comportant : un support (2) qui comporte un corps moulé ; et un corps semi-conducteur (3) électroluminescent avec un premier segment (30) et un second segment (31). Le composant optoélectronique (1) comporte en outre un tracé électroconducteur (4a), qui est disposé sur une face (3b) du corps semi-conducteur électroluminescent (3) tournée vers le support (2) sur le premier segment (30) et sur le second segment (31), et une première structure de connexion électrique (5a) et une seconde structure de connexion électrique (5b) qui relient chacune électriquement entre eux le premier segment (30) et le second segment (31) et qui sont reliées électriquement entre elles au moyen du tracé électroconducteur (4a). Le premier segment (30) et le second segment (31) sont câblés d’une manière anti-parallèle tandis que la première structure de connexion électrique (5a), la seconde structure de connexion électrique (5b) et le tracé électroconducteur (4a) sont intégralement recouverts par le corps moulé.
(DE) Es wird ein optoelektronisches Bauelement (1) angegeben, umfassend einen Träger (2), welcher einen Formkörper umfasst, einen lichtemittierenden Halbleiterkörper (3) mit einem ersten Segment (30) und einem zweiten Segment (31). Weiterhin umfasst das optoelektronische Bauelement (1) eine elektrische Leiterbahn (4a), welche auf einer dem Träger (2) zugewandten Seite (3b) des lichtemittierenden Halbleiterkörpers (3) auf dem ersten Segment (30) und auf dem zweiten Segment (31) angeordnet ist, und eine erste elektrische Verbindungsstruktur (5a) und eine zweite elektrische Verbindungsstruktur (5b), welche jeweils das erste Segment (30) und das zweite Segment (31) elektrisch miteinander verbinden und mittels der elektrischen Leiterbahn (4a) elektrisch miteinander verbunden sind, wobei das erste Segment (30) und das zweite Segment (31) antiparallel verschaltet sind, wobei die erste elektrische Verbindungsstruktur (5a), die zweite elektrische Verbindungsstruktur (5b) und die elektrische Leiterbahn (4a) vom Formkörper vollständig bedeckt sind.
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Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)