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1. (WO2017032334) METHOD FOR SOLDERING CHIP ON METALLIC-CERAMIC COMPOSITE BOARD AND METALLIC-CERAMIC COMPOSITE BOARD FOR SOLDERING CHIP THEREON
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Pub. No.: WO/2017/032334 International Application No.: PCT/CN2016/096746
Publication Date: 02.03.2017 International Filing Date: 25.08.2016
IPC:
H01L 23/00 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
Applicants:
BYD COMPANY LIMITED [CN/CN]; No. 3009 BYD Road, Pingshan Shenzhen, Guangdong 518118, CN
Inventors:
GONG, Qing; CN
LIN, Xinping; CN
XU, Qiang; CN
ZHANG, Weifeng; CN
SHAO, Changjian; CN
WEN, Huaitong; CN
Agent:
TSINGYIHUA INTELLECTUAL PROPERTY LLC; Room 301, Trade Building, Zhaolanyuan Tsinghua University, Qinghuayuan Haidian District, Beijing 100084, CN
Priority Data:
201510532081.426.08.2015CN
Title (EN) METHOD FOR SOLDERING CHIP ON METALLIC-CERAMIC COMPOSITE BOARD AND METALLIC-CERAMIC COMPOSITE BOARD FOR SOLDERING CHIP THEREON
(FR) PROCÉDÉ DE BRASAGE D'UNE PUCE SUR UNE CARTE COMPOSITE MÉTALLIQUE-CÉRAMIQUE ET CARTE COMPOSITE MÉTALLIQUE-CÉRAMIQUE DESTINÉE AU BRASAGE D'UNE PUCE SUR ELLE
Abstract:
(EN) A method for soldering a chip on a metallic-ceramic composite board is provided, the metallic-ceramic composite board comprising a ceramic substrate, a first metal plate, and a second metal plate, plate faces at two sides of the ceramic substrate being configured to be a circuit face and a non-circuit face respectively, the first metal plate being connected to the circuit face, and the second metal plate being connected to the non-circuit face, wherein the method comprises: etching the second metal plate, such that the metallic-ceramic composite board forms a bent plate shape protruding towards the side at which the non-circuit face is located; and soldering the chip on the first metal plate, so as to obtain a substantially flat-straight metallic-ceramic composite board on which the chip is soldered. In addition, a metallic-ceramic composite board for soldering a chip thereon is provided.
(FR) L'invention concerne un procédé de brasage d'une puce sur une carte composite métallique-céramique, la carte composite métallique-céramique comprenant un substrat céramique, une première plaque métallique et une seconde plaque métallique, des faces de plaque au niveau de deux côtés du substrat céramique étant configurées pour être une face à circuit et une face sans circuit respectivement, la première plaque métallique étant reliée à la face à circuit et la seconde plaque métallique étant reliée à la face sans circuit, le procédé consistant : à graver la seconde plaque métallique de manière que la carte composite métallique-céramique prenne une forme de plaque courbée faisant saillie vers le côté au niveau duquel se trouve la face sans circuit ; et à braser la puce sur la première plaque métallique de manière à obtenir une carte composite métallique-céramique droite sensiblement plate sur laquelle la puce est brasée. L'invention concerne en outre une carte composite métallique-céramique destinée au brasage d'une puce sur elle.
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)