Some content of this application is unavailable at the moment.
If this situation persist, please contact us atFeedback&Contact
1. (WO2017031960) OPTICAL MODULE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2017/031960 International Application No.: PCT/CN2016/074033
Publication Date: 02.03.2017 International Filing Date: 18.02.2016
IPC:
G02B 6/42 (2006.01)
G PHYSICS
02
OPTICS
B
OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6
Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
24
Coupling light guides
42
Coupling light guides with opto-electronic elements
Applicants:
青岛海信宽带多媒体技术有限公司 HISENSE BROADBAND MULTIMEDIA TECHNOLOGIES CO.,LTD. [CN/CN]; 中国山东省青岛市 经济技术开发区前湾港路218号 No.218 Qian Wangang Road,Economic and Technical Development Zone Qingdao, Shandong 266555, CN
Inventors:
徐海强 XU, Haiqiang; CN
夏京盛 XIA, Jingsheng; CN
杨思更 YANG, Sigeng; CN
何鹏 HE, Peng; CN
贲仕建 BEN, Shijian; CN
Agent:
青岛联智专利商标事务所有限公司 QINGDAO LZ PATENT AND TRADEMARK OFFICE CO.,LTD.; 中国山东省青岛市 市南区香港中路18号福泰广场B座505室 Room 505,Block B,Futai Plaza No.18,HongKong Middle Road,Shinan District Qingdao, Shandong 266071, CN
Priority Data:
201510528644.225.08.2015CN
Title (EN) OPTICAL MODULE
(FR) MODULE OPTIQUE
(ZH) 一种光模块
Abstract:
(EN) An optical module comprises a drive chip (41), a transmission optical chip (42), and a circuit board (43). A lead point of the transmission optical chip (42) and a light-emitting hole are located on a same side. The lead point of the transmission optical chip (42) and a lead point of the drive chip (41) are in contact with the circuit board (43) separately. The lead point of the transmission optical chip (42) and the lead point of the drive chip (41) are located on a same horizontal plane. The lead point of the transmission optical chip (42) and the lead point of the drive chip (41) are connected by means of a wire (44) on the circuit board (43). A through hole is formed in the circuit board (43). A light beam transmitted by the light-emitting hole of the transmission optical chip (42) passes through the through hole. By arranging the lead point of the transmission optical chip (42) and the lead point of the drive chip (41) on the same horizontal plane, the length of the leads between the transmission optical chip (42) and the drive chip (41) is reduced, thereby reducing lead crosstalk between channels.
(FR) L'invention concerne un module optique qui comprend une puce d'attaque (41), une puce optique à transmission (42), et une carte de circuits imprimés (43). Un point de connexion de la puce optique à transmission (42) et un trou d'émission de lumière sont situés sur un même côté. Le point de connexion de la puce optique à transmission (42) et un point de connexion de la puce d'attaque (41) sont en contact avec la carte de circuits imprimés (43) séparément. Le point de connexion de la puce optique à transmission (42) et le point de connexion de la puce d'attaque (41) sont situés sur un même plan horizontal. Le point de connexion de la puce optique à transmission (42) et le point de connexion de la puce d'attaque (41) sont connectés au moyen d'un fil (44) sur la carte de circuits imprimés (43). Un trou traversant est formé dans la carte de circuits imprimés (43). Un faisceau de lumière transmis par le trou d'émission de lumière de la puce optique à transmission (42) passe à travers le trou traversant. En agençant le point de connexion de la puce optique à transmission (42) et le point de connexion de la puce d'attaque (41) sur le même plan horizontal, la longueur des conducteurs entre la puce optique à transmission (42) et la puce d'attaque (41) est réduite, ce qui permet de réduire la diaphonie de connexion entre canaux.
(ZH) 一种光模块,包括:驱动芯片(41)、发射光芯片(42)和电路板(43),所述发射光芯片(42)的引线点与发光孔位于同一侧,所述发射光芯片(42)的引线点、所述驱动芯片(41)的引线点分别与所述电路板(43)接触,所述发射光芯片(42)的引线点与所述驱动芯片(41)的引线点位于同一水平面上,所述发射光芯片(42)的引线点与所述驱动芯片(41)的引线点通过所述电路板(43)上的走线(44)连接,所述电路板(43)上设有通孔,所述发射光芯片(42)的发光孔发出的光束穿过所述通孔。通过将发射光芯片(42)和驱动芯片(41)的引线点设置在同一水平面上,可以减少发射光芯片(42)与驱动芯片(41)之间的引线的长度,从而减小通道间的引线串扰。
front page image
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)