(EN) An array substrate and a manufacturing method therefor. The method comprises: forming a buffer layer (22), a light-shielding layer (23) and a whole semiconductor layer (24) on a base substrate (21), and simultaneously patterning the semiconductor layer (24) and the light-shielding layer (23); and then successively forming a first insulating layer (25), first metal layers (26, 261), a second insulating layer (27), a second metal layer (28), a flat layer (29) and a first transparent conductive layer (30) on the patterned semiconductor layer (24).
(FR) L’invention porte sur un substrat de matrice et sur son procédé de fabrication. Le procédé consiste à : former une couche tampon (22), une couche de protection contre la lumière (23) et une couche semi-conductrice (24) entière sur un substrat de base (21), et former simultanément des motifs sur la couche semi-conductrice (24) et la couche de protection contre la lumière (23) ; puis former successivement une première couche isolante (25), des premières couches métalliques (26, 261), une seconde couche isolante (27), une seconde couche métallique (28), une couche plate (29) et une première couche conductrice transparente (30) sur la couche semi-conductrice (24) à motifs.
(ZH) 一种阵列基板及其制作方法,所述方法包括:在衬底基板(21)上形成缓冲层(22)、遮光层(23)、整层半导体层(24),并对所述半导体层(24)和所述遮光层(23)同时进行图形化处理;然后在图形化处理后的半导体层(24)上依次形成第一绝缘层(25)、第一金属层(26,261)、第二绝缘层(27)、第二金属层(28)、平坦层(29)、第一透明导电层(30)。