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1. (WO2016186893) IMPROVED DIELECTRIC STRENGTH COMPOSITIONS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/186893    International Application No.:    PCT/US2016/031576
Publication Date: 24.11.2016 International Filing Date: 10.05.2016
IPC:
C08L 79/08 (2006.01)
Applicants: SABIC GLOBAL TECHNOLOGIES B.V. [NL/NL]; Plasticslaan 1 4612 PX Bergen op Zoom (NL).
SHETH, Kapil Chandrakant [IN/US]; (US) (BZ only)
Inventors: SHETH, Kapil Chandrakant; (US)
Agent: QUICKER, Katrina M.; (US)
Priority Data:
62/163,120 18.05.2015 US
Title (EN) IMPROVED DIELECTRIC STRENGTH COMPOSITIONS
(FR) COMPOSITIONS DE RÉSISTANCE DIÉLECTRIQUE AMÉLIORÉE
Abstract: front page image
(EN)A molded article having improved dielectric strength is disclosed. The molded article is formed by (a) providing a thermoplastic resin composition including a base polymer resin and a mold release agent; and (b) molding the thermoplastic resin composition to form the molded article. The dielectric strength of the molded article formed is higher than a comparator molded article comprising the thermoplastic resin composition in the absence of the mold release agent.
(FR)L'invention concerne un article moulé présentant une résistance diélectrique améliorée. L'article moulé est formé par (a) l'utilisation d'une composition de résine thermoplastique comprenant une résine polymère de base et un agent de démoulage ; et b) le moulage de la composition de résine thermoplastique pour former l'article moulé. La résistance diélectrique de l'article moulé formé est supérieure à celle d'un objet moulé comparatif, comprenant la composition de résine thermoplastique en l'absence de l'agent de démoulage.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)