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1. (WO2016185956) LAMINATE COMPRISING LOW DIELECTRIC CONSTANT ADHESIVE LAYER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/185956    International Application No.:    PCT/JP2016/063952
Publication Date: 24.11.2016 International Filing Date: 11.05.2016
IPC:
C09J 201/00 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01), B32B 27/00 (2006.01), C09J 123/26 (2006.01), C09J 125/08 (2006.01), C09J 163/00 (2006.01), C09J 179/00 (2006.01)
Applicants: TOYOBO CO., LTD. [JP/JP]; 2-8, Dojima Hama 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308230 (JP)
Inventors: MIKAMI, Tadahiko; (JP).
ITO, Takeshi; (JP).
SONODA, Ryo; (JP).
SAKATA, Hideyuki; (JP)
Priority Data:
2015-099766 15.05.2015 JP
Title (EN) LAMINATE COMPRISING LOW DIELECTRIC CONSTANT ADHESIVE LAYER
(FR) STRATIFIÉ COMPRENANT UNE COUCHE ADHÉSIVE À FAIBLE CONSTANTE DIÉLECTRIQUE
(JA) 低誘電接着剤層を含有する積層体
Abstract: front page image
(EN)Provided is a laminate which has superior low dielectric constant characteristics, which exhibits excellent adhesion between metal substrates and not only conventional polyimide and polyester film substrates, but also low polarity resin substrates such as LCP, and which enables high solder heat resistance. This laminate (Z), in which a resin substrate and a metal substrate are layered via an adhesive layer comprising a carboxyl group-containing polyolefin resin (A), is characterized in that: 1.) the dielectric constant (εc) of the adhesive layer is at most 3.0 at a frequency of 1MHz; 2.) the dielectric loss tangent (tanδ) of the adhesive layer is at most 0.02 at a frequency of 1MHz; 3.) the peel strength of the resin substrate and the metal substrate is at least 0.5N/mm; and 4.) the moist solder heat resistance of the laminate (Z) is at least 240℃.
(FR)L'invention concerne un stratifié qui a des caractéristiques supérieures de faible constante diélectrique, qui présente une excellente adhérence entre des substrats métalliques et non seulement des substrats classiques de film polyimide et de polyester, mais également des substrats de résine de faible polarité, tels que LCP, et qui permet d'obtenir une grande résistance à la chaleur de brasage. Ce stratifié (Z), dans lequel un substrat de résine et un substrat métallique sont déposés en couche par l'intermédiaire d'une couche adhésive comprenant une résine de polyoléfine contenant un groupe carboxyle (A), est caractérisé en ce que : 1.) la constante diélectrique (εc) de la couche adhésive est d'au plus 3,0 à une fréquence de 1 MHz ; 2.) la tangente de perte diélectrique (tanδ) de la couche adhésive est d'au plus 0,02 à une fréquence de 1 MHz ; 3.) la résistance au pelage du substrat de résine et du substrat métallique est d'au moins 0,5 N/mm ; et 4) la résistance à la chaleur de brasage humide du stratifié (Z) est au moins 240 °C.
(JA)従来のポリイミド、ポリエステルフィルムだけでなく、LCPなどの低極性樹脂基材や金属基材と高い接着性を有し、高いハンダ耐熱性を得ることができ、且つ低誘電特性に優れる積層体を提供する。 カルボキシル基含有ポリオレフィン樹脂(A)を含む接着剤層を介して樹脂基材および金属基材が積層された積層体(Z)であって、(1)接着剤層の周波数1MHzにおける比誘電率(εc)が3.0以下であり、(2)接着剤層の周波数1MHzにおける誘電正接(tanδ)が0.02以下であり、(3)樹脂基材と金属基材との剥離強度が0.5N/mm以上であり、(4)積層体(Z)の加湿ハンダ耐熱性が240℃以上であることを特徴とする積層体(Z)。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)