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1. (WO2016185772) SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/185772    International Application No.:    PCT/JP2016/057758
Publication Date: 24.11.2016 International Filing Date: 11.03.2016
IPC:
H03H 9/25 (2006.01), H03H 3/08 (2006.01), H03H 9/145 (2006.01)
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventors: KIMURA, Tetsuya; (JP)
Agent: MIYAZAKI & METSUGI; Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028 (JP)
Priority Data:
2015-099763 15.05.2015 JP
Title (EN) SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) DISPOSITIF À ONDES ACOUSTIQUES DE SURFACE ET PROCÉDÉ PERMETTANT DE FABRIQUER CE DERNIER
(JA) 弾性表面波装置及びその製造方法
Abstract: front page image
(EN)Provided is a surface acoustic wave device with which it is possible to simplify the electrical connections between a circuit portion and other elements, and reduce the size of a mounted electronic component. An end-surface-reflecting surface acoustic wave device 1 in which surface acoustic waves are reflected between first and second surfaces 1a, 1b that face each other, wherein: the surface acoustic wave device 1 is provided with a support substrate 2, an intermediate layer 3, a piezoelectric layer 4, and an IDT electrode 5; the first surface 1a is disposed on an end part on one side in the direction of surface acoustic wave propagation, and extends from a principal surface 4a of the piezoelectric layer 4 at least partway through the intermediate layer 3; the second surface 1b is disposed on the end part on the other side in the direction of surface acoustic wave propagation, and extends from the principal surface 4a of the piezoelectric layer 4 at least partway through the intermediate layer 3; and the support substrate 2 has support substrate portions 2A, 2B that are disposed outward from the first and second surfaces 1a, 1b in the direction of surface acoustic wave propagation.
(FR)La présente invention concerne un dispositif à ondes acoustiques de surface avec lequel il est possible de simplifier les connexions électriques entre une partie de circuit et d'autres éléments, et de réduire la taille d'un composant électronique monté. L'invention porte sur un dispositif à ondes acoustiques de surface réfléchissante de surface d'extrémité (1), lequel des ondes acoustiques de surface sont réfléchies entre des première et seconde surfaces (1a, 1b) qui se font face : le dispositif à ondes acoustiques de surface (1) comportant un substrat de support (2), une couche intermédiaire (3), une couche piézo-électrique (4) et une électrode IDT (5) ; la première surface (1a) étant disposée sur une partie d'extrémité sur un premier côté dans la direction de propagation des ondes acoustiques de surface, et s'étendant à partir d'une surface principale (4a) de la couche piézoélectrique (4) au moins à mi-chemin à travers la couche intermédiaire (3) ; la seconde surface (1b) étant disposée sur la partie d'extrémité sur l'autre côté dans la direction de propagation des ondes acoustiques de surface, et s'étendant à partir de la surface principale (4a) de la couche piézoélectrique (4) au moins à mi-chemin à travers la couche intermédiaire (3) ; et le substrat de support (2) comportant des parties de substrat de support (2A, 2B) qui sont disposées vers l'extérieur depuis les première et seconde surfaces (1a, 1b) dans la direction de propagation des ondes acoustiques de surface.
(JA)他の素子や回路部分との電気的接続を簡略化することができ、かつ搭載されている電子部品の小型化を図り得る、弾性表面波装置を提供する。 互いに対向し合う第1及び第2の端面1a,1b間で弾性表面波を反射させる端面反射型の弾性表面波装置1であって、支持基板2、中間層3、圧電層4及びIDT電極5を備え、第1の端面1aが、弾性表面波伝搬方向の一方側の端部に配置されており、かつ圧電層4の主面4aから少なくとも中間層3の一部に至っており、第2の端面1bが、弾性表面波伝搬方向の他方側の端部に配置されており、かつ圧電層4の主面4aから少なくとも中間層3の一部に至っており、支持基板2が、弾性表面波伝搬方向において第1及び第2の端面1a,1bより外側に配置された支持基板部分2A,2B有する、弾性表面波装置1。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)