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1. (WO2016185629) COPPER POWDER, COPPER PASTE USING SAME, CONDUCTIVE COATING MATERIAL, CONDUCTIVE SHEET, AND METHOD FOR PRODUCING COPPER POWDER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/185629    International Application No.:    PCT/JP2015/080263
Publication Date: 24.11.2016 International Filing Date: 27.10.2015
IPC:
B22F 1/00 (2006.01), B22F 9/24 (2006.01), C25C 5/02 (2006.01), H01B 1/00 (2006.01), H01B 1/22 (2006.01), H01B 5/00 (2006.01)
Applicants: SUMITOMO METAL MINING CO., LTD. [JP/JP]; 11-3, Shimbashi 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1058716 (JP)
Inventors: OKADA, Hiroshi; (JP).
YAMASHITA, Yu; (JP)
Agent: SHOBAYASHI, Masayuki; (JP)
Priority Data:
2015-099808 15.05.2015 JP
Title (EN) COPPER POWDER, COPPER PASTE USING SAME, CONDUCTIVE COATING MATERIAL, CONDUCTIVE SHEET, AND METHOD FOR PRODUCING COPPER POWDER
(FR) POUDRE DE CUIVRE, PÂTE DE CUIVRE LA METTANT EN ŒUVRE, MATÉRIAU DE REVÊTEMENT CONDUCTEUR, FEUILLE CONDUCTRICE, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE POUDRE DE CUIVRE
(JA) 銅粉及びそれを用いた銅ペースト、導電性塗料、導電性シート、並びに銅粉の製造方法
Abstract: front page image
(EN)Provided is a copper powder which is capable of being suitably employed for use as a conductive paste, an electromagnetic-wave shield, and the like, while ensuring excellent conductivity by increasing contact points between the copper powder. A copper powder 1 according to the present invention forms a dendritic shape having a trunk 2 which grows linearly, and a plurality of branches 3 which branch off from the trunk 2. Plate-shaped copper particles having an average cross-sectional thickness of 0.02-5.0 µm agglomerate to form the trunk 2 and the branches 3. The average particle size (D50) of the copper powder 1 is 1.0-100 µm. The maximum height of the plate-shaped surfaces of the copper particles in the vertical direction is not more than 1/10 of the maximum length of the plate-shaped surfaces in the horizontal direction.
(FR)Cette invention concerne une poudre de cuivre pouvant être utilisée de manière appropriée en tant que pâte conductrice, blindage contre les ondes électromagnétiques, et analogues, tout en assurant une excellente conductivité par augmentation des points de contact entre la poudre de cuivre. Une poudre de cuivre (1) selon la présente invention forme une forme dendritique présentant un tronc (2) qui se développe linéairement, et une pluralité de branches (3) qui bifurquent à partir du tronc (2). Des particules de cuivre en forme de plaque présentant une épaisseur moyenne en coupe transversale de 0,02 à 5,0 µm s'agglomèrent pour former le tronc (2) et les branches (3). La taille moyenne des particules (D50) de la poudre de cuivre (1) est de 1,0 à 100 µm. La hauteur maximale des surfaces en forme de plaque des particules de cuivre dans la direction verticale n'est pas supérieure à 1/10 de la longueur maximale des surfaces en forme de plaque dans la direction horizontale.
(JA) 銅粉同士の接点を多くして優れた導電性を確保しつつ、導電性ペーストや電磁波シールド等の用途として好適に利用することができる銅粉を提供する。 本発明に係る銅粉1は、直線的に成長した主幹2とその主幹2から分かれた複数の枝3とを有する樹枝状の形状をなし、主幹2及び枝3は、断面平均厚さが0.02μm~5.0μmの平板状の銅粒子が集合して構成され、当該銅粉1の平均粒子径(D50)が1.0μm~100μmであり、銅粒子の平板状の面に対して垂直方向への最大高さが、その平板状の面の水平方向への最大長さに対して1/10以下である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)