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1. (WO2016185628) SILVER-COATED COPPER POWDER, COPPER PASTE USING SAME, CONDUCTIVE COATING MATERIAL, CONDUCTIVE SHEET, AND METHOD FOR PRODUCING SILVER-COATED COPPER POWDER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/185628    International Application No.:    PCT/JP2015/080258
Publication Date: 24.11.2016 International Filing Date: 27.10.2015
IPC:
B22F 1/02 (2006.01), B22F 1/00 (2006.01), B22F 9/24 (2006.01), C23C 18/42 (2006.01), C25C 5/02 (2006.01), H01B 1/00 (2006.01), H01B 1/22 (2006.01), H01B 5/00 (2006.01)
Applicants: SUMITOMO METAL MINING CO., LTD. [JP/JP]; 11-3, Shimbashi 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1058716 (JP)
Inventors: OKADA, Hiroshi; (JP)
Agent: SHOBAYASHI, Masayuki; (JP)
Priority Data:
2015-099807 15.05.2015 JP
Title (EN) SILVER-COATED COPPER POWDER, COPPER PASTE USING SAME, CONDUCTIVE COATING MATERIAL, CONDUCTIVE SHEET, AND METHOD FOR PRODUCING SILVER-COATED COPPER POWDER
(FR) POUDRE DE CUIVRE ENROBÉE D'ARGENT, PÂTE DE CUIVRE LA METTANT EN ŒUVRE, MATÉRIAU DE REVÊTEMENT CONDUCTEUR, FEUILLE CONDUCTRICE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE POUDRE DE CUIVRE ENROBÉE D'ARGENT
(JA) 銀コート銅粉及びそれを用いた銅ペースト、導電性塗料、導電性シート、並びに銀コート銅粉の製造方法
Abstract: front page image
(EN)Provided is a silver-coated copper powder which is capable of being suitably employed for use as a conductive paste, an electromagnetic-wave shield, and the like, while ensuring excellent conductivity by increasing contact points between the copper powder. A silver-coated copper powder 1 according to the present invention forms a dendritic shape having a trunk 2 which grows linearly, and a plurality of branches 3 which branch off from the trunk 2. Plate-shaped copper particles having an average cross-sectional thickness obtained from a scanning electron microscope (SEM) observation of 0.02-5.0 µm agglomerate to form the trunk 2 and the branches 3. The surfaces of the copper particles are coated with silver. The average particle size (D50) of the silver-coated copper powder 1 is 1.0-100 µm. The maximum height of the plate-shaped surfaces of the copper particles in the vertical direction is not more than 1/10 of the maximum length of the plate-shaped surfaces in the horizontal direction.
(FR)L'invention concerne une poudre de cuivre enrobée d'argent qui peut être utilisée de manière appropriée en tant que pâte conductrice, élément de blindage contre les ondes électromagnétiques, et analogues, tout en assurant une excellente conductivité par augmentation des points de contact entre la poudre de cuivre. Une poudre de cuivre enrobée d'argent (1) selon l'invention forme une forme dendritique présentant un tronc (2) qui se développe linéairement, et une pluralité de branches (3) qui bifurquent à partir du tronc (2). Des particules de cuivre en forme de plaque présentant une épaisseur moyenne en coupe transversale de 0,02 à 5,0 µm telle qu'elle est obtenue par observation par microscope électronique à balayage (MEB), s'agglomèrent pour former le tronc (2) et les branches (3). La surface des particules de cuivre est enrobée d'argent. La taille moyenne des particules (D50) de la poudre de cuivre enrobée d'argent (1) va de 1,0 à 100 µm. La hauteur maximale des surfaces en forme de plaque des particules de cuivre dans la direction verticale n'est pas supérieure à 1/10 de la longueur maximale des surfaces en forme de plaque dans la direction horizontale.
(JA)銅粉同士の接点を多くして優れた導電性を確保しつつ、導電性ペーストや電磁波シールド等の用途として好適に利用することができる銀コート銅粉を提供する。 本発明に係る銀コート銅粉1は、直線的に成長した主幹2とその主幹2から分かれた複数の枝3とを有する樹枝状の形状をなし、主幹2及び枝3は、走査電子顕微鏡(SEM)観察より求められる断面平均厚さが0.02μm~5.0μmである平板状の銅粒子が集合して構成され、その銅粒子の表面に銀が被覆されており、当該銀コート銅粉1の平均粒子径(D50)が1.0μm~100μmであり、銅粒子の平板状の面に対して垂直方向への最大高さが、その平板状の面の水平方向への最大長さに対して1/10以下である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)