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1. (WO2016185614) LASER PROCESSING DEVICE AND LASER PROCESSING METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/185614    International Application No.:    PCT/JP2015/064646
Publication Date: 24.11.2016 International Filing Date: 21.05.2015
IPC:
B23K 26/388 (2014.01), B23K 26/00 (2014.01), B23K 26/38 (2014.01)
Applicants: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310 (JP)
Inventors: SUZUKI, Hiroyuki; (JP).
FUKAHORI, Hidenori; (JP)
Agent: TAKAMURA, Jun; (JP)
Priority Data:
Title (EN) LASER PROCESSING DEVICE AND LASER PROCESSING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT AU LASER ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT AU LASER
(JA) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
Abstract: front page image
(EN)This laser processing device (1) includes: a mechanism (4G) that processes a workpiece (W) by turning a spot (SP) on the surface of the workpiece (W) irradiated by laser light (LL) and moving the spot (SP) away from the position where irradiation of the laser light (LL) started as turning of the spot (SP) of the laser light (LL) progresses; and a control device (31) that increases, from the start to the end of processing of the workpiece (W), the energy of the laser light (LL) from that used when the processing of the workpiece (W) started.
(FR)La présente invention concerne un dispositif de traitement au laser (1) qui comprend : un mécanisme (4G) qui traite une pièce à travailler (W) par rotation d'un point (SP) sur la surface de la pièce à travailler (W) éclairée par une lumière laser (LL) et déplaçant le point (SP) pour l'éloigner de la position où l'illumination de la lumière laser (LL) a démarré au fur et à mesure que la rotation du point (SP) de la lumière laser (LL) progresse ; et un dispositif de commande (31) qui augmente, du début jusqu'à la fin du traitement de la pièce à travailler (W), l'énergie de la lumière laser (LL) par rapport à celle utilisée lorsque le traitement de la pièce à travailler (W) a démarré.
(JA)レーザ加工装置(1)は、ワーク(W)の表面に照射されるレーザ光(LL)のスポット(SP)を旋回させ、かつレーザ光(LL)のスポット(SP)の旋回が進むにしたがってレーザ光(LL)の照射を開始した位置から遠ざけて移動させてワーク(W)を加工する機構(4G)と、ワーク(W)の加工の開始から終了までの間に、レーザ光(LL)のエネルギをワーク(W)の加工が開始されたときよりも大きくする制御装置(31)と、を含む。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)