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1. (WO2016184632) METHOD FOR PRODUCING A CONNECTION SUPPORT, CONNECTION SUPPORT AND OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR COMPONENT COMPRISING A CONNECTION SUPPORT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/184632    International Application No.:    PCT/EP2016/058643
Publication Date: 24.11.2016 International Filing Date: 19.04.2016
IPC:
H05K 1/05 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01), H05K 3/10 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/38 (2006.01)
Applicants: OSRAM GMBH [DE/DE]; Marcel-Breuer-Str. 6 80807 München (DE).
HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG [DE/DE]; Heraeusstr. 12 - 14 63450 Hanau (DE).
ALANOD GMBH & CO. KG [DE/DE]; Egerstr. 12 58256 Ennepetal (DE)
Inventors: SORG, Jörg Erich; (DE).
ZIEGLER, Stefan; (DE).
AUSTGEN, Michael; (DE).
PEETSCH, Alexander; (DE).
DITZEL, Eckhard; (DE).
BENEDIKT, Michael; (DE)
Agent: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Schloßschmidstr. 5 80639 München (DE)
Priority Data:
10 2015 107 657.8 15.05.2015 DE
Title (DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES ANSCHLUSSTRÄGERS, ANSCHLUSSTRÄGER SOWIE OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUTEIL MIT EINEM ANSCHLUSSTRÄGER
(EN) METHOD FOR PRODUCING A CONNECTION SUPPORT, CONNECTION SUPPORT AND OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR COMPONENT COMPRISING A CONNECTION SUPPORT
(FR) PROCÉDÉ POUR LA PRODUCTION D'UN SUPPORT DE CONNEXION, SUPPORT DE CONNEXION ET COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE À SEMI-CONDUCTEURS COMPRENANT UN SUPPORT DE CONNEXION
Abstract: front page image
(DE)Es wird ein Verfahren zur Herstellung zumindest eines Anschlussträgers angegeben, aufweisend die folgenden Schritte: A) Bereitstellen eines Trägerblechs (1) mit einer eben ausgebildeten Deckfläche (1a), B) Aufbringen zumindest eines elektrisch isolierend ausgebildeten Isolationsbands (2) auf die Deckfläche (1a) und stoffschlüssiges Verbinden des Trägerblechs (1) und des Isolationsbands (2), C) Aufbringen zumindest eines elektrisch leitend ausgebildeten Leiterbands (3) auf eine Anhaftfläche (2a) des Isolationsbands (2) und stoffschlüssiges Verbinden des Isolationsbands (2) und des Leiterbands (3), wobei das Leiterband (3) und das Trägerblech (1) mittels des Isolationsbands (2) voneinander elektrisch isoliert sind.
(EN)The invention relates to a method for producing at least one connection support, said method having the following steps: A) provision of a sheet metal support (1) comprising a level cover surface (1a), B) application of at least one electrically insulating insulation strip (2) to the cover surface (1a) and bonding of the sheet metal support (1) to the insulation strip (2), C) application of at least one electrically conductive conductor strip (3) to an adhesion surface (2a) of the insulation strip (2) and bonding of the insulation strip (2) to the conductor strip (3), the conductor strip (3) and the sheet metal support (1) being electrically insulated from one another by means of the insulation strip (2).
(FR)L'invention concerne un procédé de production d'au moins un support de connexion, comprenant les étapes suivantes : A) la fourniture d'une tôle de support (1) présentant une surface de recouvrement (1a) de conception plane ; B) l'application d'au moins un ruban isolant (2) électro-isolant sur la surface de recouvrement (1a) et l'assemblage par liaison de matière de la tôle de support (1) et du ruban isolant (2) ; C) l'application d'au moins un ruban conducteur (3) électro-conducteur sur une surface d'adhérence (2a) du ruban isolant (2) et l'assemblage par liaison de matière du ruban isolant (2) et du ruban conducteur (3), le ruban conducteur (3) et la tôle de support (1) étant isolés électriquement l'un de l'autre au moyen du ruban isolant (2).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)